Bonshell(博壳)多孔壳层色谱柱采用2 . 7 μ m 多孔壳层填料,该技术是在直径为1 . 7 μ m 的实心硅胶球上烧结一层0 . 5 μ m 的全多孔硅胶层,多孔壳层提供了较短的传质路径,减少了轴向扩散,而实心熔硅球提供坚固的支撑结构,可以承受高压,具有与1.8μm填料相似的分离效率,却只有其1/2的柱压和明显的抗污染性能,将成为新一代高速色谱分析的最佳选择。