QJ 1887-1990
印制电路板生产用照相底版的技术条件和制作方法
Specifications and methods of making photographic masters for printed circuit board production
- 标准号
- QJ 1887-1990
- 发布
- 1990年
- 发布单位
- 行业标准-航天
- 当前最新
- QJ 1887-1990
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关于压延铜箔的基本信息介绍
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关于压延铜箔的定义介绍
压延铜箔是利用塑性加工原理通过对高精度铜带（厚度通常小于150微米）反复轧制—退火而成的产品（厚度通常介于4-100微米，宽度通常＜800毫米），其延展性、抗弯曲性和导电性等都优于电解铜箔，铜纯度也高于电解铜箔。 铜箔是制作印制电路板(PCB) 、覆铜板(CCL) 和锂离子电池不可缺少的主要原材料。工业用铜箔，根据其制造工艺可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。...