SJ 20515-1995
金电镀层薄层电阻测试方法
Test method for sheet resistance of gold plating layer
- 标准号
- SJ 20515-1995
- 发布
- 1995年
- 发布单位
- 行业标准-电子
- 当前最新
- SJ 20515-1995
SJ 20515-1995相似标准
推荐
电阻法真空金属镀层厚度测试仪方法及原理GB/T15717
电阻法真空金属镀层厚度测试仪方法及原理GB/T15717摘要:真空镀层薄膜在食品及药品行业应用越来越广,镀层厚度直接影响包材质量,本文介绍了真空镀铝厚度测定的方法及标准.关键词: 真空金属镀层,镀铝膜,电阻法, GB/T 15717,镀层测厚仪真空蒸镀金属薄膜是在真空条件下，将金属蒸镀在薄膜基材的表面而形成复合薄膜的一种新工艺。被镀金属材料可以是金、银、铜、锌、铬、铝等，其中用的zui多的是铝。...
水龙头电镀后如何选择测厚仪
如需测量其他镀层可事先提出 镀层底材：金属、非金属 镀层层数：单层及复合多层 测试尺寸：φ2.4mm（B型测试胶圈）或φ1.7mm（S型测试胶圈） 测量范围： 0.1～35μm（保证精度情况下，更厚镀层也可测量，误差会逐渐变大） 示值误差： ≤±10% 分 辨 率： 金、装饰铬0.01μm；其它镀种0.1μm数据处理：外接微型打印机，可自动打印所测镀种，...
电解式测厚仪说明
技术特性 电 源：交流220V±10%，50/60Hz，30W 测量镀种：铬、镍、铜、锌、锡、银、金、镉等金属镀层，镍合金镀层，复合镀层（ 如Cr/Ni/Cu） 镀层底材：金属、塑胶等基材 镀层层数：单层及复合多层； 测量尺寸：标准型2100B：zui小工件尺寸 φ2.5mm（5mm2）或φ6mm以上直径工件；较小型2100S：zui小工件尺寸 φ2mm（3mm2）或φ2.5mm...
电解式测厚仪简介
电解式测厚仪技术特性 电 源：交流220V±10%，50/60Hz，30W 测量镀种：铬、镍、铜、锌、锡、银、金、镉等金属镀层，镍合金镀层，复合镀层（ 如Cr/Ni/Cu） 镀层底材：金属、塑胶等基材 镀层层数：单层及复合多层； 测量尺寸：标准型2100B：zui小工件尺寸 φ2.5mm（5mm2）或φ6mm以上直径工件；较小型2100S：zui小工件尺寸 φ2mm（3mm2）或...