SJ/T 10454-1993
厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
Dielectric paste for multilayer lay out of thick film hybrid integrated circuits
SJT10454-1993, SJ10454-1993
2021-04
- 标准号
- SJ/T 10454-1993
- 别名
- SJT10454-1993, SJ10454-1993
- 发布
- 1993年
- 发布单位
- 行业标准-电子
- 替代标准
- SJ/T 10454-2020
- 当前最新
- SJ/T 10454-2020
- 适用范围
- 本标准适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料。
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