SJ/T 10455-1993
厚膜混合集成电路用铜导体浆料

Copper conductor paste for thick film hybrid integrated circuits

SJT10455-1993, SJ10455-1993

2021-04

标准号
SJ/T 10455-1993
别名
SJT10455-1993, SJ10455-1993
发布
1993年
发布单位
行业标准-电子
替代标准
SJ/T 10455-2020
当前最新
SJ/T 10455-2020
 
 
适用范围
本标准适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料。

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