SJ/T 11273-2002
免清洗液态助焊剂
No-clean liquid soldering flux
SJT11273-2002, SJ11273-2002
2016-09
- 标准号
- SJ/T 11273-2002
- 别名
- SJT11273-2002, SJ11273-2002
- 发布
- 2002年
- 发布单位
- 行业标准-电子
- 替代标准
- SJ/T 11273-2016
- 当前最新
- SJ/T 11273-2016
- 适用范围
- 本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于印制板组装件及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂。使用免清洗液态助焊剂时，对具有预涂保护层印制板翘装件的焊接，建议选用与其配套的预涂覆材料。
SJ/T 11273-2002相似标准
推荐
助焊剂的组成及研究进展
理想的助焊剂除化学活性外，还要具有良好的热稳定性、粘附力、扩展力、电解活性、环境稳定性、化学官能团及其反应特性、流变特性、对通用清洗溶液和设备的适应性等。 助焊剂按其成分来分，可分为无机水溶性助焊剂、松香助焊剂和有机水溶助焊剂。助焊剂按残留物的清洗类型来分，可分为溶剂清洗型、水清洗型和免清洗型。出于环保要求并为提高电器性能，现多为无铅免清洗助焊剂。...
印制电路板的四种清洗工艺，该如何选择？（二）
在助焊剂采用发泡涂溥时要对助焊剂进行实时监控。在完成免清洗工艺焊接后，进行补焊和修复时一定要使用免清洗的焊丝。只有采取有效的生产工艺才能保证使用免清洗助焊剂／焊料能取得良好的焊接效果。能原材料的质量控制 对各种原材料的高质量要求是影响免清洗工艺的重要因素。所以在采用免清洗工艺时必须对各种原材料的质量进行严格的控制。...
线路板清洗后板面发白是不良现象吗？该如何处理？
不管线路板在清洗后出现白色残留，或者是免清洗的线路板存储后出现白色物质，还是返修时发现的焊点上的白色物质，无非有四种情况：1． 焊剂中的松香：大多数清洗不干净、存储后、焊点失效后产生的白色物质，都是焊剂中本身固有的松香。松香通常是透明、硬且脆的无固定形状的固态物质，不是结晶体，松香在热力学上不稳定，有结晶的趋向。松香结晶后，无色透明体就变成了白色粉末。...
关于离子污染程度测试仪的相关介绍
残留物来源 如果清洁度没有被定义， 供应商可能会提供被严重污染的产品，其代价可能会超过清洗工艺…… 通常污染物来自工艺本身。但是工艺的波动以及误操作也可能带来污染物。 所有的工艺都会留下残留物…包括清洗 采用清洗工艺的价格并不是线性上升的… 关于免清洗工艺 手工焊接，每个焊点都会有残留物。所以污染程度和焊点的数量以及残留物的活性有关。...