广泛应用于挠性覆铜板(FCCL)、挠性线路板(FPC)、5G通讯用FPC、6G通讯用FPC、电磁屏蔽罩、散热基板、石墨烯薄膜制备基底材料、航空航天用FPC/电磁屏蔽罩/散热基板、锂电池(用压延铜箔充当负极材料)、LED(用压延铜箔制成FPC)、智能汽车用FPC、无人机用FPC、可穿戴电子产品用FPC等行业领域。...
压延铜箔是利用塑性加工原理通过对高精度铜带(厚度通常小于150微米)反复轧制—退火而成的产品(厚度通常介于4-100微米,宽度通常<800毫米),其延展性、抗弯曲性和导电性等都优于电解铜箔,铜纯度也高于电解铜箔。 铜箔是制作印制电路板(PCB) 、覆铜板(CCL) 和锂离子电池不可缺少的主要原材料。工业用铜箔,根据其制造工艺可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。...
压延铜箔是利用塑性加工原理通过对高精度铜带(厚度通常小于150微米)反复轧制—退火而成的产品(厚度通常介于4-100微米,宽度通常<800毫米),其延展性、抗弯曲性和导电性等都优于电解铜箔,铜纯度也高于电解铜箔。 铜箔是制作印制电路板(PCB) 、覆铜板(CCL) 和锂离子电池不可缺少的主要原材料。工业用铜箔,根据其制造工艺可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。...
柔性覆铜板(FCCL)是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等柔性绝缘材料的单面或双面,经过特定的工艺处理,与铜箔粘接形成的覆铜板。柔性覆铜板是柔性电路板的加工原料,通常包含至少两种材料,一种是绝缘基材,如聚酰亚胺(PI)薄膜等;另一种是金属导体膜,主要为铜箔。绝缘基材的性能决定了软板最终的物理性能和电性能。...
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