GB/T 15879.4-2019
半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系

Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages

GBT15879.4-2019, GB15879.4-2019


 

 

非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 GB/T 15879.4-2019 前三页,或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准,
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。

 

标准号
GB/T 15879.4-2019
别名
GBT15879.4-2019, GB15879.4-2019
发布
2019年
发布单位
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
当前最新
GB/T 15879.4-2019
 
 

GB/T 15879.4-2019相似标准


推荐

29个半导体国家标准即将实施,12月1日有12个国标开始实施!

32部分:塑封器件易燃性(外部引起)2023/5/232023/12/127GB/T 4937.31-2023半导体器件 机械和气候试验方法 31部分:塑封器件易燃性(内部引起)2023/5/232023/12/128GB/T 4937.26-2023半导体器件 机械和气候试验方法 26部分:静电放电(ESD)敏感度测试 人体模型(HBM)2023/9/72024/4/129GB/T...

一文通解基于VLT技术新型DRAM内存单元(二)

封装完成后进行成品测试,通常经过入检(Incoming)、测试(Test)包装(Packing)等工序,最后入库出货。典型封装工艺流程为:划片→装片→ 键合→ 塑封→ 去飞边→ 电镀 →打印→ 切筋→成型→ 外观检查→ 成品测试→ 包装出货。● 半导体器件有许多封装形式,按封装外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型高级封装三类。...

一文看懂半导体圈那些事儿

封装完成后进行成品测试,通常经过入检(Incoming)、测试(Test)包装(Packing)等工序,最后入库出货。典型封装工艺流程为:划片→装片→ 键合→ 塑封→ 去飞边→ 电镀 →打印→ 切筋→成型→ 外观检查→ 成品测试→ 包装出货。● 半导体器件有许多封装形式,按封装外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型高级封装三类。...

硅基MEMS制造技术检测方法国际提案介绍

(3) 微机械在各学科领域应用研究由于MEMS产品结构特殊性,对其生产过程中材料、关键工艺控制一直是国际上关注热点,作为国际上最为活跃MEMS标准化组织IEC/TC47/SC47F(MEMS分技术委员会)近年来制定一系列标准,如IEC 62047-17《半导体器件微电子微机械器件17部分:薄膜材料膨胀机械性能测量方法》、IEC 62047-18《半导体器件微电子微机械器件18...


GB/T 15879.4-2019系列标准


谁引用了GB/T 15879.4-2019 更多引用





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号