IEC 61189-5-2:2015
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的测试方法 第 5-2 部分：材料和组件的通用测试方法 印制板组件的助焊剂
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-2: General test methods materials and assemblies - Soldering flux for printed board assemblies
- 标准号
- IEC 61189-5-2:2015
- 发布
- 2015年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 61189-5-2:2015
- 引用标准
- IEC 61189-5:2006 IEC 61189-6:2006 IEC 61190-1-1:2002 IEC 61190-1-3:2007 ISO ISO 9455-10:2012 ISO 9455-11:1991 ISO 9455-13:1996 ISO 9455-14:1991 ISO 9455-1:1990 ISO 9455-2:1993 ISO 9455-3:1992 ISO 9455-5:2014 ISO 9455-6:1995 ISO 9455-8:1991 ISO 9455-9:1993
- 被代替标准
- IEC 91/1210/FDIS:2014
- 适用范围
- IEC 61189 的这一部分是测试方法目录，代表可应用于测试印制板组件的方法和程序。 IEC 61189的这一部分重点介绍基于现有IEC 61189-5和IEC 61189-6的助焊剂测试方法。此外，它还包括无铅焊接助焊剂的测试方法。
IEC 61189-5-2:2015相似标准
推荐
无铅焊接技术目前有哪些技术难点
要适应新的焊接温度要求：预热区加长或更新加热组件，波峰焊焊槽、机械结构和传动装置都要适应新的要求，锡槽的机构材料与焊料的一致性(兼容性)要匹配。为提高焊接质量和减少焊料的氧化。 生产厂家要考虑：1更换设备；2更换无铅焊槽等配套设施；3在现有波峰焊锡槽等配套设施上涂防护层。 无铅焊接对回流焊要求：加热温度能够满足无铅曲线的要求即可。...
现代电子装联工艺可靠性（一）
一、电子装联工艺的变迁和发展1．电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等）组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程，也有人习惯将电子装联工艺称为电子组装技术。电子装联工艺过程通常分两步。...
一览|国家药监局发布20项医疗器械行业标准
2026年3月1日2YY/T 0062.1—2024医用电气设备 诊断X射线 第1部分：等效滤过和固有滤过的测定 修订YY/T 0062—2004本文件描述了X射线管组件的固有滤过和滤过材料质量等效滤过的测定方法，规定了X射线管组件在随附文件中的符合性声明和X射线管组件标记的要求，以及对滤过材料的指示和符合性声明要求。本文件适用于医疗诊断应用中高压150kV以下的X射线管组件和滤过材料。...
最新发布！医用质谱仪新标准来了
2026年3月1日2YY/T 0062.1—2024医用电气设备 诊断X射线 第1部分：等效滤过和固有滤过的测定 修订YY/T 0062—2004本文件描述了X射线管组件的固有滤过和滤过材料质量等效滤过的测定方法，规定了X射线管组件在随附文件中的符合性声明和X射线管组件标记的要求，以及对滤过材料的指示和符合性声明要求。本文件适用于医疗诊断应用中高压150kV以下的X射线管组件和滤过材料。...