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随着集成电路工艺的飞速进步，对缺陷分析定位的速度和灵敏度要求不断提升，相应的TLS和EOFM理论模型和技术手段需要不断优化发展，我国亟需发展该领域自主可控的测试装置。 空间中心复杂航天系统电子信息技术院重点实验室空间环境效应研究室长期从事激光与集成电路相互作用机制和试验测试技术研究。2006年自主研制了国内首台单粒子效应纳秒脉冲激光模拟装置。...
如采集芯片可以使武器装备拥有“千里眼”“顺风耳”，信息处理芯片能给武器装备装上“智能大脑”，通信芯片能将各种装备与作战单元连接起来进行体系对抗，存储芯片则能保存各种战场数据而进行作战效能和毁伤评估，等等。芯片已成为影响战争胜负的重要因素。广泛的应用需求，推动着芯片技术的迅速发展。随着更好工艺的采用以及片上系统、微机电集成系统等技术的进步，芯片开始进入“自组装”的纳米电路时代，竞争日趋激烈。...
制造与封测方向聚焦智能设计、跨尺度微纳结构加工与表征、先进封装与测试机理等基础研究；CMOS工艺集成电路虚拟制造平台、非易失存储特殊工艺、功率半导体制造等国产工艺技术研究；芯粒互连技术、WLP（晶圆级封装）、SIP（系统级封装）等先进封测技术研究。...
优先支持工艺制造、芯片设计和系统应用企业联合申报、协同攻关。专题二、集成电路共性技术研发方向1、集成电路制造关键技术研究目标：突破集成电路制造工艺模块开发和整合关键瓶颈，掌握具有自主知识产权的工艺技术，支撑先进工艺线建设和量产能力提升。研究内容：（1）面向5G应用CMOS或SiGe超高速射频工艺及模型库开发；（2）面向车规级芯片制造的集成电路制造工艺技术提升。...
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