三种集成电路的比较:第三章 微电子封装技术与失效1、微电子封装的分级:• 零级封装:通过互连技术将芯片焊区与各级封装的焊区连接起来;• 一级封装(器件级封装):将一个或多个IC芯片用适宜的材料封装起来,并使芯片的焊区与封装的外引脚用引线键合(WB)、载带自动焊(TAB)和倒装焊(FC)连接起来,使之成为有功能的器件或组件,包括单芯片组件SCM和多芯片组件MCM两大类• 二级封装(板极封装):将一级微电子封装产品和无源元件一同安装到印制板或其他基板上...
2021/1/29143电子材料、印制板及其组装件的测试方法第5-1 部分:印制板组装 件通用测试方法 印制板组装件导则制订2021/1/29144紧固件 验收检查修订2021/1/29145文物出境审核规范 第24部分:珐琅器制订2021/1/29146电动汽车无线充电系统 第9部分:车载充电机和无线充电设备之间的通信协议 应用层及数据链路层制订2021/1/29147利用重复性、再现性和正确度的估计值评估测量不确定度的指南修订...
2021/1/29143电子材料、印制板及其组装件的测试方法第5-1 部分:印制板组装 件通用测试方法 印制板组装件导则制订2021/1/29144紧固件 验收检查修订2021/1/29145文物出境审核规范 第24部分:珐琅器制订2021/1/29146电动汽车无线充电系统 第9部分:车载充电机和无线充电设备之间的通信协议 应用层及数据链路层制订2021/1/29147利用重复性、再现性和正确度的估计值评估测量不确定度的指南修订...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号