GB/T 38240-2019
无损检测仪器 射线数字探测器阵列制造特征

Non-destructive testing instruments—Standard practice for manufacturing characterization of digital detector arrays

GBT38240-2019, GB38240-2019


 

 

非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 GB/T 38240-2019 前三页,或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准,
点击右侧 “购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。

点击下载后,生成下载文件时间比较长,请耐心等待......

 

标准号
GB/T 38240-2019
别名
GBT38240-2019, GB38240-2019
发布
2019年
发布单位
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
当前最新
GB/T 38240-2019
 
 

GB/T 38240-2019相似标准


推荐

和半导体产业同样重要,被科技部点名的研究方向原来是它

这些特征允许制造柔性和高灵敏度的X射线检测器,其检测极限为每秒13纳米灰度,这比典型医学成像剂量低约400倍。这些颜色可调的钙钛矿纳米晶体闪烁器可以为X射线射线照相提供便捷的可视化工具,因为相关的图像可以通过标准的数码相机直接记录。文章展示了它们与商用平板成像仪的直接集成以及在低剂量X射线照明下检查电子电路板的实用性。...

为线路板选择合适的镀层分析仪

在发射荧光中,每个元素都会释放出一系列具有特征能量的X射线。使用能量色散型XRF仪器探测器可同时检测到被X射线管激发的所有元素的荧光。探测器是以下两种类型之一:封气正比计数器或固态半导体。最常见的固态检测器称为PIN二极管或硅漂移探测器(SDD)。这些探测器之间的关键区别之一是分辨率 — 或者清楚地区分具有相似能量的元素的能力。...

前沿综述|板壳结构物体计算机分层成像检测技术研究进展

CT扫描要求获取完整的投影数据以重建高质量图像,然而受射线穿透厚度、物体回转直径、检测精度等的限制,CT技术难以实现大型板壳类构件的有效检测,而通过扫描方式和重建算法的改进,CL技术能够满足高端制造板壳类对象的检测需求。因此,CL技术重新引起无损检测领域的关注,并逐步应用于微电子、材料科学、考古等领域的无损检测,已解决质量监测和性能评估等难题。...

为电路板选择合适的镀层分析仪

在发射荧光中,每个元素都会释放出一系列具有特征能量的X射线。使用能量色散型XRF仪器探测器可同时检测到被X射线管激发的所有元素的荧光。探测器是以下两种类型之一:封气正比计数器或固态半导体。最常见的固态检测器称为PIN二极管或硅漂移探测器(SDD)。 这些探测器之间的关键区别之一是分辨率 — 或者清楚地区分具有相似能量的元素的能力。...


GB/T 38240-2019 中可能用到的仪器设备





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号