ASTM B827-05(2009)e1
传导混流气(MFG)的环境试验的标准实施规程

Standard Practice for Conducting Mixed Flowing Gas (MFG) Environmental Tests

被代替

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试： 免费下载 ASTM B827-05(2009)e1 前三页，或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准，
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购（由第三方提供）。

标准号

ASTM B827-05(2009)e1

发布

2005年

发布单位

美国材料与试验协会

替代标准

ASTM B827-05(2009)e2

当前最新

ASTM B827-05(2020)

 

 

适用范围

混合流动气体 (MFG) 测试用于模拟或放大电触点或连接器在各种应用环境中预计会经历的环境条件 (1, 2)。接受 MFG 测试的测试样品范围从裸露金属表面到电气连接器，再到完整的组件。通常选择特定的测试条件，以便在测试实验室中模拟某些代表性现场环境或环境严重程度对标准金属表面（例如铜和银试样或多孔镀金）的影响 (1, 2)。由于 MFG 测试是模拟，因此测试条件和降解反应（化学反应速率、反应产物的成分等）可能并不总是与 MFG 测试中被测产品的使用环境中发现的情况相似。指南 B 845 中提供了选择适合各种环境的模拟条件的指南。MFG 暴露通常与评估触点或连接器电气性能的程序结合使用，例如在 MFG 暴露之前和之后测量电气接触电阻。 MFG 测试对于接触表面镀有金或其他贵金属饰面的连接器系统非常有用。对于此类表面，环境产生的故障通常是由于接触区域中形成绝缘污染而引起的高电阻或间歇性故障。这种薄膜和硬颗粒形式的污染通常是由于孔腐蚀和腐蚀产物迁移或从贵金属涂层中的孔和未镀覆的基底金属边界（如果存在）的失去光泽的蠕变造成的。 MFG 暴露可用于评估新型电接触金属化由于暴露于测试腐蚀性气体的环境而对退化的敏感性。 MFG 暴露可用于评估连接器外壳的屏蔽能力，连接器外壳可充当腐蚀性气体进入的屏障。 MFG 暴露可用于评估其他连接器材料（例如塑料外壳）对测试腐蚀性气体降解的敏感性。 MFG 测试通常不用作孔隙率测试。有关孔隙率测试的指南，请参阅指南 B 765。 MFG 测试通常不适用于除污染物气体腐蚀以外的失效机制，例如镀锡可分离触点。
1.1 本实践提供了进行涉及暴露于以下环境的环境测试的程序：控制数量的腐蚀性气体混合物。
1.2 本实践提供了气体、温度和湿度控制所需的设备和方法，使测试能够以可重复的方式进行。再现性是通过使用控制试样来测量的，其腐蚀膜通过质量增益、库仑分析或各种电子和X射线束分析技术来评估。再现性也可以通过使用电阻或质量/频率变化方法的原位腐蚀速率监测器来测量。
1.3 以 SI 单位表示的值应被视为标准值。本标准不包含其他计量单位。
1.4 本标准并不旨在解决与其使用相关的所有安全问题（如果有）。本标准的使用者有责任熟悉所有危险，包括制造商提供的针对该产品/材料的适当材料安全数据表 (MSDS) 中确定的危险，并建立适当的安全和健康实践。 ……

ASTM B827-05(2009)e1相似标准