结构特点:片式多层陶瓷电容整体的结构如图1 所示的三明治结构,且由三部分组成A:陶瓷介质B:内电极和C:端电极构成,其中端电极一般为三层结构,分别为外部电极( 与内部电极相连接,引出容量,一般为Cu 或Ag) 、阻挡层( Ni 镀层,起到热阻挡作用,可焊的Ni 层能够避免焊接时Sn 层熔落) 和焊接层( Sn 镀层,提供焊接金属层) 。...
本文基于个人自身的实际工作与学习经验,对《GB4943.1-2011信息技术设备安全第1部分:通用要求》部分标准条款试验方法进行归纳总结,以期能对相关安规工程师的测试工作起到参考和指导作用。...
不论节点上的电流大小,所有的四周引脚应该连接有空间所能允许的宽铜布线,也不可忽视电流承载要求。最后,焊盘上通孔可用来把每个内引脚连接到较宽的空间所允许的铜表面或布线,多层设计降低了工作温度也实现了更薄的PCB。 参考文献: Resnick, Robert. 物理(Physics), 第5版,第1卷,Wiley. 2002....
8、直流高压发生器试验时,接地必须良好,应选择地网或地桩,不可在无接地的情况下试验。...
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