电连接器及其组件是航天系统工程重要的配套接口元件,散布在各个系统和部位,负责着信号和能量的传输。其连接好坏,直接关系到整个系统的安全可靠运行。由电连接器互连组成各种电路,从高频到低频、从圆形到矩形、从通过上百安培的大电流连接器到通过微弱信号的高密度连接器、从普通印制板连接器到快速分离脱落等特种连接器,几乎所有类型品种的电连接器在航天系统工程中都得到了大量应用。 ...
Lutkenhaus说,“不同以往,你在做实验时希望得到一条平坦的线,因为你不想观察到任何热特征。”其他测试研究了隔膜物理结构开始分解的温度。研究人员使用TA仪器的热重分析仪(TGA)测量了样品质量随温度升高的变化。他们发现,Celgard在270°C左右质量开始减少,而基于Kevlar的隔膜可以加热到近乎450°C也不出现任何分解迹象。...
离子注入设备将离子注入到芯片表面,以改变芯片材料的电性能。这对于形成不同的电阻和导电层非常重要,以实现芯片的功能。刻蚀设备:用于去除未受保护的部分材料,以形成芯片的结构。刻蚀设备用于去除芯片表面不需要的材料。它们采用化学物质或等离子体来选择性地去除特定区域的材料,从而形成所需的结构和图案。焊接设备:焊接设备用于将芯片与封装基板或其他电子组件连接起来。...
热重分析(Thermogravimetric Analysis,TG或TGA)是指在程序控制温度下测量待测样品的质量与温度变化关系的一种热分析技术,用来研究材料的热稳定性和组分。TGA在研发和质量控制方面都是比较常用的检测手段。热重分析在实际的材料分析中经常与其他分析方法联用,进行综合热分析,全面准确分析材料。 ...
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