GB/T 4937.13-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 13: Salt atmosphere

GBT4937.13-2018, GB4937.13-2018


 

 

非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 GB/T 4937.13-2018 前三页,或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准,
点击右侧 “购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。

点击下载后,生成下载文件时间比较长,请耐心等待......

 

标准号
GB/T 4937.13-2018
别名
GBT4937.13-2018, GB4937.13-2018
发布
2018年
发布单位
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
当前最新
GB/T 4937.13-2018
 
 

GB/T 4937.13-2018相似标准


推荐

新标 | 454项国家标准正式批准发布(附清单 )

 双液槽法2019-01-0123GB/T 4937.12-2018半导体器件 机械气候试验方法 12部分:扫频振动2019-01-0124GB/T 4937.13-2018半导体器件 机械气候试验方法 13部分2019-01-0125GB/T 4937.14-2018半导体器件 机械气候试验方法 14部分:引出端强度(引线牢固性)2019-01-0126GB/T 4937.15-...

2019年1月开始实施的新规,或将影响您的产品质量检测

双液槽法GB/T4937.12-2018半导体器件 机械气候试验方法 12部分:扫频振动GB/T4937.13-2018半导体器件 机械气候试验方法 13部分GB/T4937.14-2018半导体器件 机械气候试验方法 14部分:引出端强度(引线牢固性)GB/T4937.15-2018半导体器件 机械气候试验方法 15部分:通孔安装器件的耐焊接热GB/T4937.17-2018...

本月起,一大批国家标准正式实施!

机械气候试验方法 11部分:快速温度变化 双液槽法2019/1/112GB/T 4937.12-2018半导体器件 机械气候试验方法 12部分:扫频振动2019/1/113GB/T 4937.13-2018半导体器件 机械气候试验方法 13部分2019/1/114GB/T 4937.14-2018半导体器件 机械气候试验方法 14部分:引出端强度(引线牢固性)2019/1/115GB...

明天起,一大批国家标准正式实施!

机械气候试验方法 11部分:快速温度变化 双液槽法2019/1/112GB/T 4937.12-2018半导体器件 机械气候试验方法 12部分:扫频振动2019/1/113GB/T 4937.13-2018半导体器件 机械气候试验方法 13部分2019/1/114GB/T 4937.14-2018半导体器件 机械气候试验方法 14部分:引出端强度(引线牢固性)2019/1/115GB...


GB/T 4937.13-2018系列标准

GB/T 4937.1-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分:总则 GB/T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化 双液槽法 GB/T 4937.12-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动 GB/T 4937.13-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾 GB/T 4937.14-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度(引线牢固性) GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热 GB/T 4937.17-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照 GB/T 4937.18-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照(总剂量) GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度 GB/T 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压 GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 GB/T 4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性 GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度 GB/T 4937.23-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分:高温工作寿命 GB/T 4937.26-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分:静电放电(ESD)敏感度测试 人体模型(HBM) GB/T 4937.27-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分:静电放电(ESD)敏感度测试 机器模型(MM) GB/T 4937.3-2012 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外部目检 GB/T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理 GB/T 4937.31-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的) GB/T 4937.32-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的) GB/T 4937.4-2012v 半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST) GB/T 4937.42-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分:温湿度贮存




Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号