IEC 61249-5-1:1995
互连结构用材料 第5部分:有或无涂层的导电箔和薄膜分规范集 第1节:铜箔(用于生产覆铜基材)
Materials for interconnection structures - Part 5: Sectional specification set for conductive foils and films with and without coatings - Section 1: Copper foils (for the manufacture of copper-clad base materials)
- 标准号
- IEC 61249-5-1:1995
- 发布
- 1995年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 61249-5-1:1995
- 被代替标准
- IEC 52/544/DIS:1995 IEC 60249-3A:1976
- 适用范围
- Gives requirements for properties of copper foil intended for use in the manufacture of copper-clad laminated sheets and of copper-clad flexible materials, used in the manufacture of printed boards.
IEC 61249-5-1:1995相似标准
EN 61249-5-1:1996 互连结构用材料.第5部分:有或无涂层的导电箔和薄膜分规范集.第1节:铜箔(用于生产覆铜基材)(IEC 1249-5-1-1995)
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DIN EN 61249-5-1:1996 连接结构材料.第5部分:带和不带涂层的导电箔和薄膜分规范.第1节:铜箔(用于生产覆铜基材)
KS C IEC 61249-5-1:2003 连接结构用材料.第5部分:带和不带涂层的导电箔和薄膜的分规范.第1节:铜箔(用于生产铜涂覆基材)
BS EN 61249-5-1:1996 连接结构用材料.第5部分:带和不带覆层的导电箔和薄膜的分规范.第1节:铜箔(用于生产覆铜材料)
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