03芯片面板穿纱衣——非导电粘合膜NCF膜对5G芯片必不可少(3D堆叠芯片组示意图)非导电粘合膜(NCF)非导电粘合膜是将IC芯片电极表面和电路表面粘合在一起的绝缘膜,主要用作底部填充和TSV(硅通孔)晶片的粘合材料。与传统的二维芯片把所有的模块放在平面层相比,三维芯片允许多层堆叠,而TSV用来提供多个晶片垂直方向的通信。...
如果是2D钙钛矿的话,结晶取向性就对电池效率影响非常大了,在2D钙钛矿中是有很强的不导电的间隔分子存在的,在不导电的间隔分子存在的取向上电子传输非常差,所有在2016或2017年的一篇Nature里,着重介绍了2D钙钛矿取向调整为间隔分子和二氧化钛平行状态,这样平行传输就不会影响电子传输到二氧化钛里。如果你对结晶取向性有兴趣的话也是非常好的课题。...
由于这些原因,在大批量生产阶段一般只用非导电材料填充,但随着产业技术的进一步发展,导电材料的性能可能开始大幅超越非导电材料,而不会出现良率降低的风险。 ...
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