IEC 60384-25-2006
电子设备用固定电容器.第25部分:分规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定铝制电解电容器

Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 25: Sectional specification - Surface mount fixed aluminium electrolytic capacitors with conductive polymer solid electrolyte


 

 

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标准号
IEC 60384-25-2006
发布日期
2006年06月
实施日期
废止日期
中国标准分类号
L11
国际标准分类号
31.060.40;31.060.50
发布单位
国际电工委员会
引用标准
IEC 60063-1963 IEC 60068-1 IEC 60068-2-58-2004 IEC 60384-1-1999 IEC 60410
代替标准
IEC 60384-25-2015
被代替标准
IEC 40/1733/FDIS-2006
适用范围
This part of IEC 60384 is applicable to aluminium electrolytic capacitors with conductive polymer solid electrolyte. These capacitors are primarily intended to be mounted direct on substrates for hybrid circuits or to printed boards. Fixed aluminium electrolytic chip capacitors with solid (MnO2) are not included but are covered by IEC 60384-18.

IEC 60384-25-2006系列标准

IEC 60384-1 AMD 2-1987 电子设备用固定电容器.第1部分:总规范.第2次修改 IEC 60384-1 AMD 3-1989 电子设备用固定电容器.第1部分:总规范.第3次修改 IEC 60384-1 AMD 4-1992 电子设备用固定电容器.第1部分:总规范.第4次修改 IEC 60384-1 Corrigendum 1-2008 电子设备用固定电容器.第1部分:总规范.勘误表1 IEC 60384-1-1-2022 电子设备用固定电容器.第1-1部分:通用空白详细规范 IEC 60384-1-2021 电子设备用固定电容器. 第1部分: 总规范 IEC 60384-10 AMD 1-1993 电子设备用固定电容器 第10部分:分规范:多层陶瓷片式固定电容器 修改1 IEC 60384-10 AMD 2-2000 电子设备用固定电容器 第10部分:分规范:多层陶瓷片式固定电容器 修改2 IEC 60384-10-1 AMD 1-1993 电子设备用固定电容器 第10-1部分:空白详细规范:多层陶瓷片式固定电容器 评定水平E 修改1 IEC 60384-10-1-1989 电子设备用固定电容器 第10-1部分:空白详细规范:多层陶瓷片式固定电容器 评定水平E IEC 60384-10-1989 电子设备用固定电容器 第10部分:分规范:多层陶瓷片式固定电容器 IEC 60384-11-1-2008 电子设备用固定电容器.第11-1部分:空白详细规范.金属箔式聚乙烯-对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器.评定等级EZ IEC 60384-11-2019 电子设备用固定电容器第11部分:分规范:聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质金属箔直流固定电容器 IEC 60384-12-1-1988 电子设备用固定电容器 第12-1部分:空白详细规范:金属箔式聚碳酸酯薄膜介质直流固定电容器 评定水平E IEC 60384-12-1988 电子设备用固定电容器 第12部分:分规范:金属箔式聚碳酸酯薄膜介质直流固定电容器 IEC 60384-13-1 Corrigendum 1-2009 电子设备用固定式电容器.第13-1部分:空白详细规范.金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器.评定等级E和EZ.勘误表1 IEC 60384-13-1-2006 电子设备用固定电容器.第13部分:分规范:聚苯乙烯膜介质金属箔直流固定电容器 IEC 60384-13-2020 电子设备用固定电容器. 第13部分: 分规范: 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 IEC 60384-14 AMD 1-1995 电子设备用固定电容器 第14部分:分规范:抑制电磁干扰和电源网络连接用固定电容器 修改1 IEC 60384-14-1-2016 电子设备用固定电容器.第14-1部分:空白详细规范:电磁干扰抑制和电源网络连接用固定电容器.评定等级DZ IEC 60384-14-3:2004 用于电子设备的固定电容器 - 第14-3部分:空白详细规范 - 用于电磁干扰抑制和连接到供电电源的固定电容器 - 评估级别Dz IEC 60384-14-2-2016 电子设备中使用的固定电容器 - 第14-2部分:空白详细规范 - 用于电磁干扰抑制和连接到电源的固定电容器 - 仅安全测试 IEC 60384-14-2013/AMD1-2016 修改件1.电子设备用固定电容器.第14部分:分规范.抑制电磁干扰和电源连接用固定电容器 IEC 60384-14-3-2004 电子设备用固定电容器.第14-3部分:空白详细规范:抑制电磁干扰和电源网络连接用固定电容器.评定等级DZ IEC 60384-15 AMD 1-1987 电子设备用固定电容器 第15部分:分规范:固体或非固体电解质钽固定电容器 修改1 IEC 60384-15 AMD 2-1992 电子设备用固定电容器 第15部分:分规范:固体和非固体电解质钽固定电容器 修改2 IEC 60384-15-1-1984 电子设备用固定电容器 第15-1部分:空白详细规范:非固体电解质箔电极钽固定电容器 评定水平E IEC 60384-15-3:1984/AMD1:1992 修改件1——电子设备用固定电容器 第15部分:空白详细规范:固体电解质多孔阳极钽固定电容器 E级评估 IEC 60384-15-1982/AMD1-1987 修改件1.电子设备用固定电容器.第15部分:分规范:非固体或固体电解质钽固定电容器 IEC 60384-15-1982/AMD2-1992 修改件2:电子设备用固定电容器 第15部分:分规范:非固体或固体电解质钽固定电容器 IEC 60384-15-2-1984 电子设备用固定电容器 第15-2部分:空白详细规范:非固体电解质多孔阳极钽固定电容器 评定水平E IEC 60384-15-3 AMD 1-1992 电子设备用固定电容器 第15-3部分:空白详细规范:固体电解质多孔阳极钽固定电容器 评定水平E 修改1 IEC 60384-15-3-1984/AMD1-1992 修改件1——电子设备用固定电容器 第15部分:空白详细规范:固体电解质多孔阳极钽固定电容器 E级评估 IEC 60384-15-3-1984/AMD1-1992 修改件1——电子设备用固定电容器 第15部分:空白详细规范:固体电解质多孔阳极钽固定电容器 E级评估 IEC 60384-16 AMD 1-1987 电子设备用固定电容器 第16部分:分规范:金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 修改1 IEC 60384-16 AMD 2-1992 电子设备用固定电容器 第16部分:分规范:金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 修改2 IEC 60384-16 CORR 1-2020 电子设备用固定电容器. 第16部分: 分规范. 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器. 勘误1 IEC 60384-16-1 AMD 1-1987 电子设备用固定电容器 第16-1部分:空白详细规范:金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E 修改1 IEC 60384-16-1-2005 电子设备用固定电容器.第16-1部分:空白详细规范.金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器.评定等级E和EZ IEC 60384-16-2019 电子设备用固定电容器第16部分:分规范:金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 IEC 60384-17 CORR 1-2020 电子设备用固定电容器. 第17部分: 分规范. 金属化聚丙烯膜介质直流和脉冲固定电容器. 勘误1 IEC 60384-17-1-2005 电子设备用固定电容器.第17-1部分:空白详细规范.金属化聚丙烯膜介质直流和脉冲固定电容器.评定等级E和EZ IEC 60384-17-2019 RLV 电子设备用固定电容器第17部分:分规范金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器 IEC 60384-18 AMD 1-1998 电子设备用固定电容器 第18部分:分规范:固体和非固体电解质片式铝电解固定电容器 修改1 IEC 60384-18-1 AMD 1-1998 电子设备用固定电容器 第18-1部分:空白详细规范: 固体电解质片式铝电解固定电容器 评定水平E 修改1 IEC 60384-18-1-2007 电子设备用固定电容器.第18-1部分:空白详细规范.固体(MnO2)电解质表面安装的固定铝电解电容器.评定等级EZ IEC 60384-18-2:2007 用于电子设备的固定电容器 - 第18-2部分:空白细节规格 - 带固体电解质的固定铝电解表面贴装电容器 - 评估等级Ez IEC 60384-18-2-2007 电子设备用固定电容器.第18-2部分:空白详细规范.非固体电解质表面安装的铝电解固定电容器.评定等级EZ IEC 60384-19-1-2006 电子设备用固定电容器.第19-1部分:空白详细规范.金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质表面安装直流固定电容器.评定等级EZ IEC 60384-19-2022 电子设备用固定电容器第19部分:分规范:金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质表面安装直流固定电容器 IEC 60384-2 AMD 1-1987 电子设备用固定电容器 第2部分:分规范:金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 修改1 IEC 60384-2-1 AMD 1-1987 电子设备用固定电容器 第2-1部分:空白详细规范:金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平E 修改1 IEC 60384-2-1-2005 电子设备用固定电容器.第2-1部分:空白详细规范:金属化聚乙烯对苯二甲酸酯薄膜介质直流固定电容器 评定等级E和EZ IEC 60384-2-2021 电子设备用固定电容器第2部分:分规范:固定式 金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介质直流电容器 IEC 60384-20 Corrigendum 1-2008 电子设备用固定电容器.第20部分:分规范.金属化聚苯硫醚膜介质直流片式固定电容器.技术勘误1 IEC 60384-20-1 Corrigendum 1-2008 电子设备用固定电容器.第20-1部分:空白详细规范.金属化聚苯硫醚膜介质直流片式固定电容器.评定等级EZ.技术勘误1 IEC 60384-20-1-2008 电子设备用固定电容器.第20-1部分:空白详细规范.金属化聚苯硫醚膜介质直流片式固定电容器.评定等级EZ IEC 60384-20-2015 电子设备用固定电容器.第20部分:分规范.金属化聚苯硫醚膜介质直流片式固定电容器 IEC 60384-21 CORR 1-2004 电子设备用固定电容器.第21部分:分规范:1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.勘误1 IEC 60384-21-1 Corrigendum 1-2004 电子设备用固定电容器.第21-1部分:空白详细规范:1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ.勘误1 IEC 60384-21-1-2004 电子设备用固定电容器.第21-1部分:空白详细规范:1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ IEC 60384-21-2019 RLV 电子设备用固定电容器第21部分:分规范1级陶瓷介质表面安装多层固定电容器 IEC 60384-22 CORR 1-2004 IEC 60384-22-1 Corrigendum 1-2004 电子设备用固定电容器.第22-1部分:空白详细规范:2级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ.勘误1 IEC 60384-22-1-2004 电子设备用固定电容器.第22-1部分:空白详细规范:2级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ IEC 60384-22-2019 电子设备中使用的固定电容器 - 第22部分:分段规格:陶瓷电介质的固定表面贴装多层电容器 2类 IEC 60384-23-1-2006 电子设备用固定电容器.第23-1部分:空白详细规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐薄膜介质直流固定电容器 IEC 60384-23-2015 IEC 60384-24 CORR 1-2016 电子设备用固定电容器. 第24部分: 分规格. 带导电聚合物固体电解质的固定钽电解表面安装电容器; 勘误表1 IEC 60384-24 Corrigendum 1-2006 电子设备用固定电容器.第24部分:分规范.采用导电聚合固体电解质的表面安装固钽电解电容器 IEC 60384-24-1-2006 电子设备用固定电容器.第24-1部分:空白详细规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定钽制电解电容器.评定级EZ IEC 60384-24-2021 RLV 电子设备用固定电容器第24部分:分规范导电聚合物固体电解质表面安装钽电解固定电容器 IEC 60384-25 Corrigendum 1-2006 电子设备用固定电容器.第25部分:分规范.采用导电聚合固体电解质的表面安装固定铝电解电容器 IEC 60384-26-1-2010 电子设备用固定式电容器.第26-1部分:空白详细规范.带有导电性聚合物固体电解质的固定式铝电解电容器.评定等级EZ IEC 60384-26-2018 RLV 电子设备用固定电容器第26部分:分规范导电聚合物固体电解质铝固定电容器 IEC 60384-3 Corrigendum 1-2007 电子设备用固定电容器.第3部分:分规范:采用氧化锰固体电解质的表面安装钽电解质电容器 IEC 60384-3-1 CORR 1-1989 电子设备用固定电容器.第3-1部分:空白详细规范:片式钽固定电容器.评定水平E IEC 60384-3-1-2006 电子设备用固定电容器.第3-1部分:空白详细规范:采用氧化锰固体电解质的钽固定电容器.评定水平EZ IEC 60384-3-101-1995 电子设备用固定电容器 第3-101部分:详细规范:I型固体电解质多孔阳极片式钽固定电容器 评定水平E IEC 60384-3-2016 电子设备用固定电容器.第3部分:分规范:采用氧化锰(MnO2)固体电解质的钽电解电容器 IEC 60384-4 AMD 1-2000 电子设备用固定电容器 第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电解电容器 修改1 IEC 60384-4 CORR 1-2007 电子设备用固定电容器.第4部分:分规范.带固体(MnO2)和非固体电解质的铝电解电容器.技术勘误1 IEC 60384-4-1 AMD 1-1992 第1次修改 IEC 60384-4-1-2007 电子设备用固定电容器.第4-1部分:空白详细规范.非固体电解质的铝电解电容器.评定等级EZ IEC 60384-4-2:2007 电子设备用固定电容器第4-2部分:空白详细规范固体(MnO2)电解质铝固定电容器评定水平EZ IEC 60384-4-2 AMD 1-1992 电子设备用固定电容器 第4-2部分:空白详细规范:固体电解质铝电解电容器 评定水平E 修改1 IEC 60384-4-2-2007 电子设备用固定电容器.第4-2部分:空白详细规范.固体(MnO2)电解质的铝电解电容器.评定等级EZ IEC 60384-5-1-1993 电子设备用固定电容器 第5-1部分:空白详细规范 额定电压不超过3000 V直流云母固定电容器 评定水平E IEC 60384-5-1993 电子设备用固定电容器 第5部分:分规范:额定电压不超过3000V直流云母固定电容器 试验方法的选择和一般要求 IEC 60384-6 AMD 1-1992 电子设备用固定电容器 第6部分:分规范:金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 修改1 IEC 60384-6-1-2005 电子设备用固定电容器.第6-1部分:空白详细规范:金属化聚碳酸酯薄膜介质直流固定电容器.评定等级E IEC 60384-6-2005 电子设备用固定电容器.第6部分:分规范.金属化聚碳酸酯薄膜介质直流固定电容器 IEC 60384-7-1-1991 电子设备用固定电容器 第7-1部分:空白详细规范:金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E IEC 60384-7-1991 电子设备用固定电容器 第7部分:分规范:金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 IEC 60384-8 AMD 1-1993 电子设备用固定电容器 第8部分:分规范:1类陶瓷介质固定电容器 修改1 IEC 60384-8 AMD 2-2000 电子设备用固定电容器 第8部分:分规范:1类陶瓷介质固定电容器 修改2 IEC 60384-8 CORR 1-2017 IEC 60384-8-1 AMD 1-1993 电子设备用固定电容器 第8-1部分:空白详细规范:1类陶瓷介质固定电容器 评定水平E 修改1 IEC 60384-8-1 AMD 2-2000 电子设备用固定电容器 第8-1部分:空白详细规范:1类陶瓷介质固定电容器 评定水平E 修改2 IEC 60384-8-1-2005 电子设备用固定电容器.第8-1部分:空白详细规范:1级陶瓷介质固定电容器.评定等级EZ IEC 60384-8-2015 电子设备用固定电容器.第8部分:分规范:1级陶瓷介质固定电容器 IEC 60384-9 AMD 1-2000 电子设备用固定电容器 第9部分:分规范 2类陶瓷介质固定电容器 修改1 IEC 60384-9-1 CORR 1-1999 电子设备用固定电容器.第9部分:空白详细规范:2类陶瓷介质固定电容器.评定水平1 IEC 60384-9-1-2005 电子设备用固定电容器.第9-1部分:空白详细规范:2级陶瓷介质固定电容器.评定等级EZ IEC 60384-9-2015 电子设备用固定电容器.第9部分:分规范:2级陶瓷介质固定电容器

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