-70-02热真空释气测试欧空局JSC-SP-R-0022热空间材料筛选试验方法-热真空释气试验美国宇航局Johnson宇航中心标准MSFC-SPEC-1443热空间材料筛选试验方法-热真空释气试验美国宇航局Marshall宇航飞行器中心测试流程1预处理:样品在23°C和50%相对湿度下预处理24小时;2真空释气:称重后,放入释气系统带有铜加热棒的标本室,铜加热棒温度保持在125℃,镀铬集热板温度保持在...
高性能铝及铝合金线、棒、带、管、板、异型材等产品,电容器铝箔,亲水,特薄铝及铝合金箔 材,半凝固态铸造加工的铝和铝合金材,高强度铝合金锻件。高 性能钛及钛合金线、棒、带、管、板、异型材等,钛及钛合金模锻件,旋锻件,铸锻件,医用钛合金材料(髋关节,骨钉,骨板), 医用钛合金器件,大规格特种钛合金锻件。纯镍,镍合金丝,线、 棒、管、带、板等型材,印花镍网,镍基合金、钴基合金铸件。...
因此利用光电子器件作为类突触器件去模拟生物突触非常必要。另一方面,光电子器件和神经元遵从的动力学具有数学同构性,基于这种同构性,光电子器件能够模拟神经元行为并实现类脑计算,进而构建光学类脑芯片。目前许多电子器件已被用来实现突触功能,例如基于电诱发的阻变器件[20-22],金属-绝缘体-金属结构[23-24]以及基于纳米材料的场效应晶体管结构[25-26]等。...
应力迁移(Stress Migration)引子:铜互连替代铝互连,虽然铜的电阻率较低,抗电迁移和应力迁移能力强,但应力迁移诱生空洞,导致电阻增大甚至完全断裂出现条件:应力梯度—绝缘介质与铜之间的热失配所致位置:通孔和金属连线边缘等应力集中区域影响因素:应力、应力梯度、互连结构、工作温度、金属介质界面粘附性、互连材料的微观结构铜导线上的应力迁移空洞(2)电致失效电迁移(Electronic Migration...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号