IEC 60384-23-2015

Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 23: Sectional specification - Fixed metallized polyethylene naphthalate film dielectric surface mount d.c. capacitors

 

 

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标准号
IEC 60384-23-2015
发布日期
2015年04月
实施日期
废止日期
无
国际标准分类号
31.060.10;31.060.30
发布单位
IX-IEC
引用标准
IEC 60062-2004 IEC 60063-2015 IEC 60068-1-2013 IEC 60384-1-2008 IEC 61193-2-2007 ISO 3-1973
被代替标准
IEC 40/2349/FDIS-2015 IEC 60384-23-2006

IEC 60384-23-2015系列标准

IEC 60384-1 AMD 2-1987 电子设备用固定电容器.第1部分:总规范.第2次修改 IEC 60384-1 AMD 3-1989 电子设备用固定电容器.第1部分:总规范.第3次修改 IEC 60384-1 AMD 4-1992 电子设备用固定电容器.第1部分:总规范.第4次修改 IEC 60384-1 Corrigendum 1-2008 电子设备用固定电容器.第1部分:总规范.勘误表1 IEC 60384-1-2021 电子设备用固定电容器. 第1部分: 总规范 IEC 60384-10 AMD 1-1993 电子设备用固定电容器 第10部分:分规范:多层陶瓷片式固定电容器 修改1 IEC 60384-10 AMD 2-2000 电子设备用固定电容器 第10部分:分规范:多层陶瓷片式固定电容器 修改2 IEC 60384-10-1 AMD 1-1993 电子设备用固定电容器 第10-1部分:空白详细规范:多层陶瓷片式固定电容器 评定水平E 修改1 IEC 60384-10-1-1989 电子设备用固定电容器 第10-1部分:空白详细规范:多层陶瓷片式固定电容器 评定水平E IEC 60384-10-1989 电子设备用固定电容器 第10部分:分规范:多层陶瓷片式固定电容器 IEC 60384-11-1-2008 电子设备用固定电容器.第11-1部分:空白详细规范.金属箔式聚乙烯-对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器.评定等级EZ IEC 60384-11-2019 电子设备用固定电容器第11部分:分规范:聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质金属箔直流固定电容器 IEC 60384-12-1-1988 电子设备用固定电容器 第12-1部分:空白详细规范:金属箔式聚碳酸酯薄膜介质直流固定电容器 评定水平E IEC 60384-12-1988 电子设备用固定电容器 第12部分:分规范:金属箔式聚碳酸酯薄膜介质直流固定电容器 IEC 60384-13-1 Corrigendum 1-2009 电子设备用固定式电容器.第13-1部分:空白详细规范.金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器.评定等级E和EZ.勘误表1 IEC 60384-13-1-2006 电子设备用固定电容器.第13部分:分规范:聚苯乙烯膜介质金属箔直流固定电容器 IEC 60384-13-2020 电子设备用固定电容器. 第13部分: 分规范: 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 IEC 60384-14 AMD 1-1995 电子设备用固定电容器 第14部分:分规范:抑制电磁干扰和电源网络连接用固定电容器 修改1 IEC 60384-14-1-2016 电子设备用固定电容器.第14-1部分:空白详细规范:电磁干扰抑制和电源网络连接用固定电容器.评定等级DZ IEC 60384-14-3:2004 用于电子设备的固定电容器 - 第14-3部分:空白详细规范 - 用于电磁干扰抑制和连接到供电电源的固定电容器 - 评估级别Dz IEC 60384-14-2-2016 电子设备中使用的固定电容器 - 第14-2部分:空白详细规范 - 用于电磁干扰抑制和连接到电源的固定电容器 - 仅安全测试 IEC 60384-14-2013/AMD1-2016 修改件1.电子设备用固定电容器.第14部分:分规范.抑制电磁干扰和电源连接用固定电容器 IEC 60384-14-3-2004 电子设备用固定电容器.第14-3部分:空白详细规范:抑制电磁干扰和电源网络连接用固定电容器.评定等级DZ IEC 60384-15 AMD 1-1987 电子设备用固定电容器 第15部分:分规范:固体或非固体电解质钽固定电容器 修改1 IEC 60384-15 AMD 2-1992 电子设备用固定电容器 第15部分:分规范:固体和非固体电解质钽固定电容器 修改2 IEC 60384-15-1-1984 电子设备用固定电容器 第15-1部分:空白详细规范:非固体电解质箔电极钽固定电容器 评定水平E IEC 60384-15-3:1984/AMD1:1992 修改件1——电子设备用固定电容器 第15部分:空白详细规范:固体电解质多孔阳极钽固定电容器 E级评估 IEC 60384-15-1982/AMD1-1987 修改件1.电子设备用固定电容器.第15部分:分规范:非固体或固体电解质钽固定电容器 IEC 60384-15-1982/AMD2-1992 修改件2:电子设备用固定电容器 第15部分:分规范:非固体或固体电解质钽固定电容器 IEC 60384-15-2-1984 电子设备用固定电容器 第15-2部分:空白详细规范:非固体电解质多孔阳极钽固定电容器 评定水平E IEC 60384-15-3 AMD 1-1992 电子设备用固定电容器 第15-3部分:空白详细规范:固体电解质多孔阳极钽固定电容器 评定水平E 修改1 IEC 60384-15-3-1984/AMD1-1992 修改件1——电子设备用固定电容器 第15部分:空白详细规范:固体电解质多孔阳极钽固定电容器 E级评估 IEC 60384-15-3-1984/AMD1-1992 修改件1——电子设备用固定电容器 第15部分:空白详细规范:固体电解质多孔阳极钽固定电容器 E级评估 IEC 60384-16 AMD 1-1987 电子设备用固定电容器 第16部分:分规范:金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 修改1 IEC 60384-16 AMD 2-1992 电子设备用固定电容器 第16部分:分规范:金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 修改2 IEC 60384-16 CORR 1-2020 电子设备用固定电容器. 第16部分: 分规范. 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器. 勘误1 IEC 60384-16-1 AMD 1-1987 电子设备用固定电容器 第16-1部分:空白详细规范:金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E 修改1 IEC 60384-16-1-2005 电子设备用固定电容器.第16-1部分:空白详细规范.金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器.评定等级E和EZ IEC 60384-16-2019 电子设备用固定电容器第16部分:分规范:金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 IEC 60384-17 CORR 1-2020 电子设备用固定电容器. 第17部分: 分规范. 金属化聚丙烯膜介质直流和脉冲固定电容器. 勘误1 IEC 60384-17-1-2005 电子设备用固定电容器.第17-1部分:空白详细规范.金属化聚丙烯膜介质直流和脉冲固定电容器.评定等级E和EZ IEC 60384-17-2019 电子设备用固定电容器第17部分:分规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器 IEC 60384-18 AMD 1-1998 电子设备用固定电容器 第18部分:分规范:固体和非固体电解质片式铝电解固定电容器 修改1 IEC 60384-18-1 AMD 1-1998 电子设备用固定电容器 第18-1部分:空白详细规范: 固体电解质片式铝电解固定电容器 评定水平E 修改1 IEC 60384-18-1-2007 电子设备用固定电容器.第18-1部分:空白详细规范.固体(MnO2)电解质表面安装的固定铝电解电容器.评定等级EZ IEC 60384-18-2:2007 用于电子设备的固定电容器 - 第18-2部分:空白细节规格 - 带固体电解质的固定铝电解表面贴装电容器 - 评估等级Ez IEC 60384-18-2-2007 电子设备用固定电容器.第18-2部分:空白详细规范.非固体电解质表面安装的铝电解固定电容器.评定等级EZ IEC 60384-19-1-2006 电子设备用固定电容器.第19-1部分:空白详细规范.金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质表面安装直流固定电容器.评定等级EZ IEC 60384-19-2015 电子设备用固定电容器.第19部分:分规范:金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质表面安装直流固定电容器 IEC 60384-2 AMD 1-1987 电子设备用固定电容器 第2部分:分规范:金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 修改1 IEC 60384-2-1 AMD 1-1987 电子设备用固定电容器 第2-1部分:空白详细规范:金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平E 修改1 IEC 60384-2-1-2005 电子设备用固定电容器.第2-1部分:空白详细规范:金属化聚乙烯对苯二甲酸酯薄膜介质直流固定电容器 评定等级E和EZ IEC 60384-2-2021 电子设备用固定电容器第2部分:分规范:固定式 金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介质直流电容器 IEC 60384-20 Corrigendum 1-2008 电子设备用固定电容器.第20部分:分规范.金属化聚苯硫醚膜介质直流片式固定电容器.技术勘误1 IEC 60384-20-1 Corrigendum 1-2008 电子设备用固定电容器.第20-1部分:空白详细规范.金属化聚苯硫醚膜介质直流片式固定电容器.评定等级EZ.技术勘误1 IEC 60384-20-1-2008 电子设备用固定电容器.第20-1部分:空白详细规范.金属化聚苯硫醚膜介质直流片式固定电容器.评定等级EZ IEC 60384-20-2015 电子设备用固定电容器.第20部分:分规范.金属化聚苯硫醚膜介质直流片式固定电容器 IEC 60384-21 CORR 1-2004 电子设备用固定电容器.第21部分:分规范:1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.勘误1 IEC 60384-21-1 Corrigendum 1-2004 电子设备用固定电容器.第21-1部分:空白详细规范:1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ.勘误1 IEC 60384-21-1-2004 电子设备用固定电容器.第21-1部分:空白详细规范:1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ IEC 60384-21-2019 用于电子设备的固定电容器 - 第21部分:分段规范 - 陶瓷电介质的固定表面贴装多层电容器 1类 IEC 60384-22 CORR 1-2004 IEC 60384-22-1 Corrigendum 1-2004 电子设备用固定电容器.第22-1部分:空白详细规范:2级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ.勘误1 IEC 60384-22-1-2004 电子设备用固定电容器.第22-1部分:空白详细规范:2级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ IEC 60384-22-2019 电子设备中使用的固定电容器 - 第22部分:分段规格:陶瓷电介质的固定表面贴装多层电容器 2类 IEC 60384-24 CORR 1-2016 电子设备用固定电容器. 第24部分: 分规格. 带导电聚合物固体电解质的固定钽电解表面安装电容器; 勘误表1 IEC 60384-24 Corrigendum 1-2006 电子设备用固定电容器.第24部分:分规范.采用导电聚合固体电解质的表面安装固钽电解电容器 IEC 60384-24-1-2006 电子设备用固定电容器.第24-1部分:空白详细规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定钽制电解电容器.评定级EZ IEC 60384-24-2021 电子设备用固定电容器. 第24部分: 分规范. 采用导电聚合固体电解质的表面安装固钽电解电容器 IEC 60384-25 Corrigendum 1-2006 电子设备用固定电容器.第25部分:分规范.采用导电聚合固体电解质的表面安装固定铝电解电容器 IEC 60384-25-1-2006 电子设备用固定电容器.第25-1部分:空白详细规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定铝制电解电容器.评定级EZ IEC 60384-25-2021 电子设备用固定电容器. 第25部分: 分规范. 采用导电聚合固体电解质的表面安装固定铝电解电容器 IEC 60384-26-1-2010 电子设备用固定式电容器.第26-1部分:空白详细规范.带有导电性聚合物固体电解质的固定式铝电解电容器.评定等级EZ IEC 60384-26-2018 电子设备用固定式电容器.第26部分:分规范.带有导电性聚合物固体电解质的固定式铝电解电容器 IEC 60384-3 Corrigendum 1-2007 电子设备用固定电容器.第3部分:分规范:采用氧化锰固体电解质的表面安装钽电解质电容器 IEC 60384-3-1 CORR 1-1989 电子设备用固定电容器.第3-1部分:空白详细规范:片式钽固定电容器.评定水平E IEC 60384-3-1-2006 电子设备用固定电容器.第3-1部分:空白详细规范:采用氧化锰固体电解质的钽固定电容器.评定水平EZ IEC 60384-3-101-1995 电子设备用固定电容器 第3-101部分:详细规范:I型固体电解质多孔阳极片式钽固定电容器 评定水平E IEC 60384-3-2016 电子设备用固定电容器.第3部分:分规范:采用氧化锰(MnO2)固体电解质的钽电解电容器 IEC 60384-4 AMD 1-2000 电子设备用固定电容器 第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电解电容器 修改1 IEC 60384-4 CORR 1-2007 电子设备用固定电容器.第4部分:分规范.带固体(MnO2)和非固体电解质的铝电解电容器.技术勘误1 IEC 60384-4-1 AMD 1-1992 第1次修改 IEC 60384-4-1-2007 电子设备用固定电容器.第4-1部分:空白详细规范.非固体电解质的铝电解电容器.评定等级EZ IEC 60384-4-2:2007 电子设备用固定电容器第4-2部分:空白详细规范固体（MnO2）电解质铝固定电容器评定水平EZ IEC 60384-4-2 AMD 1-1992 电子设备用固定电容器 第4-2部分:空白详细规范:固体电解质铝电解电容器 评定水平E 修改1 IEC 60384-4-2-2007 电子设备用固定电容器.第4-2部分:空白详细规范.固体(MnO2)电解质的铝电解电容器.评定等级EZ IEC 60384-5-1-1993 电子设备用固定电容器 第5-1部分:空白详细规范 额定电压不超过3000 V直流云母固定电容器 评定水平E IEC 60384-5-1993 电子设备用固定电容器 第5部分:分规范:额定电压不超过3000V直流云母固定电容器 试验方法的选择和一般要求 IEC 60384-6 AMD 1-1992 电子设备用固定电容器 第6部分:分规范:金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 修改1 IEC 60384-6-1-2005 电子设备用固定电容器.第6-1部分:空白详细规范:金属化聚碳酸酯薄膜介质直流固定电容器.评定等级E IEC 60384-6-2005 电子设备用固定电容器.第6部分:分规范.金属化聚碳酸酯薄膜介质直流固定电容器 IEC 60384-7-1-1991 电子设备用固定电容器 第7-1部分:空白详细规范:金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E IEC 60384-7-1991 电子设备用固定电容器 第7部分:分规范:金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 IEC 60384-8 AMD 1-1993 电子设备用固定电容器 第8部分:分规范:1类陶瓷介质固定电容器 修改1 IEC 60384-8 AMD 2-2000 电子设备用固定电容器 第8部分:分规范:1类陶瓷介质固定电容器 修改2 IEC 60384-8 CORR 1-2017 IEC 60384-8-1 AMD 1-1993 电子设备用固定电容器 第8-1部分:空白详细规范:1类陶瓷介质固定电容器 评定水平E 修改1 IEC 60384-8-1 AMD 2-2000 电子设备用固定电容器 第8-1部分:空白详细规范:1类陶瓷介质固定电容器 评定水平E 修改2 IEC 60384-8-1-2005 电子设备用固定电容器.第8-1部分:空白详细规范:1级陶瓷介质固定电容器.评定等级EZ IEC 60384-8-2015 电子设备用固定电容器.第8部分:分规范:1级陶瓷介质固定电容器 IEC 60384-9 AMD 1-2000 电子设备用固定电容器 第9部分:分规范 2类陶瓷介质固定电容器 修改1 IEC 60384-9-1 CORR 1-1999 电子设备用固定电容器.第9部分:空白详细规范:2类陶瓷介质固定电容器.评定水平1 IEC 60384-9-1-2005 电子设备用固定电容器.第9-1部分:空白详细规范:2级陶瓷介质固定电容器.评定等级EZ IEC 60384-9-2015 电子设备用固定电容器.第9部分:分规范:2级陶瓷介质固定电容器

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BS EN 60384-23-1-2005 电子设备用固定电容器.空白详细规范.金属化聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜电介质芯片直流固定电容器.评定等级EZ


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