IEC 60191-6-4:2003
半导体器件的机械标准化.第6-4部分:绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则.焊球网格陈列封装尺寸的测量方法 图绘制的一般规则.球状网格阵列（BGA）封装尺寸的测量方法
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
- 标准号
- IEC 60191-6-4:2003
- 发布
- 2003年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 60191-6-4:2003
- 被代替标准
- IEC 47D/531/FDIS:2003
- 适用范围
- 涵盖球栅阵列 (BGA) 尺寸测量方法的要求。