IEC 62326-4-1:1996
印制电路板 第4部分:层间连接的刚性多层印制电路板分规范 第1节:能力详细规范 性能水平A、B和C

Printed boards - Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections - Sectional specification - Section 1: Capability detail specification - Performance levels A, B and C


标准号
IEC 62326-4-1:1996
发布
1996年
发布单位
国际电工委员会
当前最新
IEC 62326-4-1:1996
 
 
被代替标准
IEC 52/656/FDIS:1996 IEC 60326-6:1980 IEC 60326-6 AMD 1:1983 IEC 60326-6 AMD 2:1990
适用范围
This standard is a Capability Detail Specification (Cap DS) which based on IEC 2326-4. It relates to rigid multilayer printed boards with interlayer connections. Specifies the characteristics to be tested, the test methods and conditions to be applied an

IEC 62326-4-1:1996相似标准


推荐

电子设计工程师福利PCB布局设计

47PCB布线与布局五五准则:印制板层数选择规则,即时钟频率到5MHZ或脉冲上升时间小于5ns,则PCB板须采用多层板,如采用双层板,最好将印制一面做为一个完整地平面48PCB布线与布局混合信号PCB分区准则:1将PCB分区为独立模拟部分和数字部分;2将A/D转换器跨分区放置;3不要对地进行分割,在电路板模拟部分和数字部分下面设统一地;4电路板所有中,数字信号只能在电路板数字部分布线...

欧盟无卤指令及【卤素测试方案--离子色谱法】

管制卤素规定限制使用氯、溴总体卤素含量 IEC61249-2-21:2003 印制板及其他互连结构用材料,2-21部分包含非包含E玻璃纤维增强无卤阻燃剂(垂直燃烧试验)环氧树脂覆铜板。...

革命性电子技术——柔性电子

3、 交联导电体电子元器件先分布在刚性微胞元岛上,许多个这样微胞元岛再分布于柔性基板之上,这些微胞元岛并不独立存在,它们由交联导电体连接,从而组成一个完整柔性电路,也就是说交联导电体在柔性电子系统中起到了电线作用。交联导电体以金属薄膜形式附着在柔性基板上。4 黏合柔性电子系统各种组成部分结合需要黏合,而黏合对交联导电体柔性基板结合尤其重要。...

977项国家标准项目拟立项

4-15部分:不覆铜预浸料系列分规范   多层印制电路板无铅装联用限定燃烧性(垂直燃烧)E玻璃纤维布增强多官能团环氧粘结片制订2020/8/31559印制电路其它内连接结构用材料 4-16部分:不覆铜预浸料系列分规范   多层印制电路板无铅装联用限定燃烧性(垂直燃烧试验)玻璃纤维布增强多功能无卤环氧粘结片制订2020/8/31560轨道交通 机车车辆电气设备 4部分:电工器件 交流断路器规则修订...


谁引用了IEC 62326-4-1:1996 更多引用





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号