2 硬件电路设计结构 Profibus协议作为开放的、与制造商无关、无知识产权保护的标准,原则上在任何微处理器上都可以实现,本设计采用“微控制器MCU+Profibus通信专用芯片”的解决方案,由协议芯片实现Profibus-DP的数据链路层协议,MCU对协议芯片进行基本的初始化并进行后续的数据交互,异步串行通信接口完成物理层通信[2]。...
它采用了OSI模型的物理层、数据链路层,由这两部分形成了其标准第一部分的子集,DP型隐去了3~7层,而增加了直接数据连接拟合作为用户接口,FMS型只隐去第3~6层,采用了应用层,作为标准的第二部分。PA型的标准目前还处于制定过程之中,其传输技术遵从IEC1158-2(1)标准,可实现总线供电与本质安全防爆。 Porfibus支持主—从系统、纯主站系统、多主多从混合系统等几种传输方式。...
与私有网络总线协议不同, FF总线不附属于任何一个企业或国家。其总线体系结构是参照ISOOSI模型中物理层、数据链路层和应用层, 并增加了用户层而建立起来通信模型。FF到了世界上几乎所有著名仪表制造商支持,同时遵守IEC协议规划, 与IEC现场总线国际标准和草案基本- 致。FF总线提供了Hl和H2两种物理层标准。...
以太网关扩展的RS485 的串行接口,支持Modbus 现场总线协议,每个 RS-422/485 通道zui多能连接32 个智能设备。通过以太网关把低速串行信号转换为高速以太网,将现场层的电力数据转送入局域网内,方便上位系统的管理。工业级光交换机将以太网的电信号转换成光信号,多个以太网交换机组成光纤环网。依靠光纤网络良好的抗干扰性和传输性能可以更好适应恶劣的电气环境和远程的数据传输。...
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