IEC 61189-5-601:2021
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第5-601部分:材料和组件的一般试验方法焊点的回流焊接能力试验和印制板的回流耐热试验
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability tes
- 标准号
- IEC 61189-5-601:2021
- 发布
- 2021年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 61189-5-601:2021
IEC 61189-5-601:2021相似标准
推荐
一文了解微波功率模块的三种焊接工艺及分析对比 -1
试验结果表明，对于器件数量较多的微波功率模块，优选一次性焊接工艺，次选阶梯焊接或分步焊接，对于器件数量较少的微波功率模块，优选分步焊接。 引 言 发射 / 接收（T/R）组件是广泛应用于机载、舰载、星载和弹载等新一代固态有源相控阵雷达的核心部件。其中，微波功率模块实现发射信号的合成和放大，是 T/R 组件中非常重要的组成部分。...
微波功率模块的三种焊接工艺分析比较
微波功率模块焊接工艺主要有分步焊接、阶梯焊接和一次性焊接等三种方法，每种方法都能实现微波功率模块器件的焊接，但是它们存在各自的优缺点，需要依据产品的结构特点、器件类型及数量、产能要求、微波性能要求、可靠性要求以及生产设备的能力等选择合理的焊接工艺。 表 1：功率模块主要组成 分步焊接 分步焊接工艺是指微波功率模块采用回流焊接和手工焊接分步实施的工艺方法，工艺流程如图 2 所示。...
半导体元器件失效分析
三种集成电路的比较：第三章 微电子封装技术与失效1、微电子封装的分级：• 零级封装：通过互连技术将芯片焊区与各级封装的焊区连接起来；• 一级封装(器件级封装)：将一个或多个IC芯片用适宜的材料封装起来，并使芯片的焊区与封装的外引脚用引线键合(WB)、载带自动焊(TAB)和倒装焊(FC)连接起来，使之成为有功能的器件或组件，包括单芯片组件SCM和多芯片组件MCM两大类• 二级封装(板极封装)：将一级微电子封装产品和无源元件一同安装到印制板或其他基板上...
一批国家标准将制定（517项）
2021/1/29143电子材料、印制板及其组装件的测试方法第5-1 部分：印制板组装 件通用测试方法 印制板组装件导则制订2021/1/29144紧固件 验收检查修订2021/1/29145文物出境审核规范 第24部分：珐琅器制订2021/1/29146电动汽车无线充电系统 第9部分：车载充电机和无线充电设备之间的通信协议 应用层及数据链路层制订2021/1/29147利用重复性、再现性和正确度的估计值评估测量不确定度的指南修订...