T/CMIF 116-2020
热电堆红外传感器芯片

Thermopile infrared sensor chip

热电堆红外传感器芯片, 您可以免费下载预览页

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试：免费下载 T/CMIF 116-2020 前三页，或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准，点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购（由第三方提供）。

标准号: T/CMIF 116-2020
发布: 2020年
发布单位: 中国团体标准
当前最新: T/CMIF 116-2020

热电堆红外传感器芯片是新冠疫情防控的关键战略物资之一，在这场防疫战斗中发挥了巨大的作用。除此之外，热电堆红外传感器芯片还广泛应用在工业自动化、环保、航空航天、汽车工业、化工、医疗、大气和海洋测量等国民经济各领域和国防工业中。在目前热电堆红外传感器芯片需求快速爆...

T/CMIF 116-2020相似标准

T/HIS 001-2022 红外热电堆传感器 GB/T 31845-2015 电工电子设备机械结构热设计规范 JB/T 11624-2013 热释电红外传感器 KS C 6567-2020 热释电红外传感器 KS C 6567-2004(2020) 热电型红外线传感器

推荐

微电子所在“热电堆传感器配套芯片”项目中取得成果

通过温箱测试，该温度传感器在20～125 ℃范围内，检测精度控制在±0.1℃以内。　　目前，项目组重点突破了部分低噪声、低失调模拟前端关键技术，并以此为基础，进一步探索高性能热电堆传感器单芯片集成技术，为开展高性能的红外传感器配套芯片研发和产业化奠定了良好的基础。热电堆模拟前端芯片及有效精度测试结果高精度温度传感器芯片...

我们的高温热电堆探测器完全符合各种工业应用中的高温等特殊要求。特征：应用环境温度可高达190°C焊接滤波片（可选）高灵敏度耐高湿适合化学分析过程抵御侵蚀性气体如甲烷，二氧化硫等用于不同的温度范围和测量任务的热释电传感器可以在这里找到：信号作为测量对象温度的函数测量物体温度变化时的信号II通过改变环境温度来修改信号修改我们的热电堆传感器可以在我们广泛的可应用范围内进行调节：传感器芯片，红外滤波片等。...

集成滤光窗的 MEMS 红外传感器电子封装（一）

红外传感器该创新封装设计用于基于微加工热电堆的MEMS红外传感器，能够封装不同类型的红外传感器。当传感器的感光面积不同时，只要重新计算封装的几何尺寸即可，无需修改封装设计和材料。热电堆是由N个热电偶串联组成，传感器的输出电压是单个热电偶的电压乘以N。热电偶是将两种不同材质导体的两端互连在一起构成的温感元件，这两个连接端被称为热端和冷端。...

松下Grid-EYE红外阵列传感器解析（一）

基于松下的MEMS技术，Grid-EYE包含一颗MEMS传感器芯片、一颗数字ASIC（I2C接口）以及一款硅基镜头。　　　　Grid-EYE红外传感器　　Grid-EYE在一个8 x 8网格式布局内含有64个热电堆元件，能够在不接触被测物体的前提下探测物体表面的绝对温度。...

T/CMIF 116-2020 中可能用到的仪器设备

电镜附件及外设传感器/敏感元件红外热成像仪

T/CMIF 116-2020热电堆红外传感器芯片