IEC 61189-5-1:2016
电气材料 印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第5-1部分:材料和组件的一般测试方法 - 印刷电路板组件的指导

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-1: General test methods for materials and assemblies - Guidance for printed board ass


标准号
IEC 61189-5-1:2016
发布
2016年
发布单位
国际电工委员会
当前最新
IEC 61189-5-1:2016
 
 

IEC 61189-5-1:2016相似标准


推荐

南京大学Science,实现可量产化全钙钛矿叠层光伏组件

在串联型钙钛矿光伏组件中,每两个子电池连接区存在复杂互连结构,在该互连区内由于钙钛矿吸光层与背面金属电极间直接接触,存在钙钛矿中卤素离子与金属间相互扩散问题,导致金属材料腐蚀钙钛矿材料电学性能下降。...

世界首款能溶于水智能手表问世!天津大学团队:未来要实现全部可溶解复杂系统

基于以上工作,研究人员在 3D 打印可降解聚合物盒内制造了一种带有多个银锌纳米复合物智能手表,并带有印刷电路板。至此,第一款瞬态消费电子产品“可溶解电子手表”就成功问世了。图|A. 智能手表概念演示 , 双金属瞬态纳米复合材料可溶性智能手表水烧结示意图;B. 基于双金属瞬态纳米复合材料印刷瞬态智能手表图像; C. 多组瞬态印刷电路板包含不同组件;D. 手腕上智能手表图像。...

半导体元器件失效分析

一、元器件概述1、元器件定义与分类定义:欧洲空间局ESA标准中定义:完成某一电子、电气机电功能,并由一个或几个部分构成而且一般不能被分解或不会破坏某个装置。GJB4027-2000《军用电子元器件破坏性物理分析方法》中定义:在电子线路或电子设备中执行电气、电子、电磁、机电或光电功能基本单元,该基本单元可由一个或多个零件组成,通常不破坏是不能将其分解。...

无铅焊料金相制备

焊点是微电子封装重要组成部分,因其既可用作机械互连,也可用作电气互连。在过去,电子部件连接到印刷线路板铜端子所用焊料由锡合金制成,后来出于对铅造成安全环境污染方面的担忧,人们提出使用无铅合金,包括Sn-AgSn-Cu等。在微电子行业失效分析实验室,这类材料抛光相对比较困难,通常需要很长时间才能获得较好抛光面。焊点评估可靠性测试通常广泛应用于失效分析显微结构研究。...


谁引用了IEC 61189-5-1:2016 更多引用





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号