GB/T 5095.12-1997
电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第12部分;锡焊试验第六篇: 试验12f 在机器焊接中封焊处耐焊剂和清洁剂

Electromechanical components for electronic equipment. Basic testing procedures and measuring methods. Part 12: Soldering tests. Section 6: Test 12f--Sealing against flux and cleaning solvents in machine soldering

适用范围: 本标准规定的试验方法，在电子设备用机电元件的详细规范要求时，应给以采用。类似元件的详细规范要求时，也可以采用。是确立详细的标准试验方法，以评定元件封焊处在机器焊接过程中耐焊剂和清洁剂的效果。本试验结果不可以代表其他焊剂的试验结果，例如本标准中提到的树脂--降低发泡焊剂及其他焊剂和清洁方法。

锡焊 Soldering	金属连接过程，使用 solder 融化将两个或多个零件连接在一起。
清洁剂 Cleaning agent	用于去除焊接残留物的化学物质，通常包括溶剂和表面活性剂。
波峰焊接机 Wave soldering machine	一种用于批量焊接电子元件的设备，通过锡波实现连接。

波峰焊接机具有单波或双波功能	用于机器焊接的主要设备，调节发泡焊剂预热温度在70°C至90°C之间。
清洁设备可与焊接机分离或集成	用于在焊接后立即进行清洁处理，防止残留物影响试验结果。