混合银粉对导电银浆烧结膜层附着力的影响[J]. 贵金属,2019,v.40;No.155(01):70-74.[10]刘洪. 薄膜开关用银包铜导电浆料的制备及其性能研究[D].华南理工大学,2018.[11]刘长. 不同溶剂和树脂分子量对低温固化导电银浆的性能影响[D].深圳大学,2016.[12]闫增阳....
混合银粉对导电银浆烧结膜层附着力的影响[J]. 贵金属,2019,v.40;No.155(01):70-74.[10]刘洪. 薄膜开关用银包铜导电浆料的制备及其性能研究[D].华南理工大学,2018.[11]刘长. 不同溶剂和树脂分子量对低温固化导电银浆的性能影响[D].深圳大学,2016.[12]闫增阳....
02金属导电浆料吸附性能表征金属导电浆料中包括贵金属Au、Ag、Pd、Pt等,非贵金属Cu、Ni,Al等,Au导电浆料性能优异,但价格昂贵,为降低成本一般采用银粉,银对陶瓷表面具有强大的附着力,能在陶瓷表面形成连续致密的均匀薄层,银电极的电容量比其他电极材料都要大,但是银在电场作用下会产生电子迁移,降低导电性能从而影响寿命[1]。...
7电子浆料:导体浆料(银浆、铝银浆)、介质浆料、电阻浆料、导电浆料、钨浆料、聚合浆料、薄膜电子浆料、钼锰浆料、导电银浆、导热浆料、发热浆料、包封浆料、电极浆料、陶瓷浆料、厚膜浆料、银浆、铝浆、专用电子浆料(不锈钢基板电子浆料、热敏电阻浆料)、金属电子浆料(银钯、钌系和金浆、钼锰浆料等)、耐热浆料、基板浆料、电池浆料、厚膜电子浆料等其它浆料;8、半导体材料:多晶硅、单晶硅、硅晶圆抛光片、外延片、锗硅材料...
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