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由于界面效应和尺度效应的影响,在加工过程中材料除了发生几何尺寸变化,还时常伴随着理化属性变化,使得在高功率、高频以及高速运行状态下,芯片热态参数的获取成为技术挑战。...
测定橡胶定试验力硬度20产品几何技术规范(GPS)——通用概念——第3部分:被测要素21产品几何技术规范(GPS)——规范和认证中使用的要素22产品几何技术规范(GPS)——特征和条件——定义23机床 卡盘 术语24表面安装技术 第3部分:规范通孔回流焊用元器件的标准方法25电子材料、印制板及其组装件的测试方法 第5部分:印制板组装件的测试方法26电子组装件焊接的工艺要求 第5部分:电子组装件焊接的返工...
(3) 微机械在各学科领域的应用研究由于MEMS产品结构的特殊性,对其生产过程中的材料、关键工艺的控制一直是国际上关注的热点,作为国际上最为活跃的MEMS标准化组织IEC/TC47/SC47F(MEMS分技术委员会)近年来制定一系列标准,如IEC 62047-17《半导体器件微电子微机械器件第17部分:薄膜材料的膨胀机械性能测量方法》、IEC 62047-18《半导体器件微电子微机械器件第18...
图2是不同退火工艺的晶圆,在布鲁克JVSensus600机器上测量X射线衍射成像的结果。 在plateau 退火条件下的晶圆边缘产生了高密度缺陷,导致了晶圆边缘的应变集中区。每条缺陷对应于每条滑移带。这些滑移带都是取向,对应于四个倾斜的{111}滑移面上1/2的柏格斯矢量。通过选区高分辨率模式的XRDI测量结果可发现更小的滑移带,也都是对应于取向。...
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