GB/T 18290.3-2000
无焊连接 第3部分;可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则
Solderless connections Part 3: Solderless accessible insulation displacement connections--General requirements,test methods and practical guidance
GBT18290.3-2000, GB18290.3-2000
- 标准号
- GB/T 18290.3-2000
- 别名
- GBT18290.3-2000, GB18290.3-2000
- 发布
- 2000年
- 采用标准
- IEC 60352-3:1993 IDT
- 发布单位
- 国家质检总局
- 当前最新
- GB/T 18290.3-2000
- 适用范围
- 本标准适用于按第三篇进行试验和测量时是可接触的ID连接，而且这种连接是与： ----设计合适的ID接端； ----具有实心圆导体(标称直径为0.25mm至3.6mm)的导线； ----具有绞合导体(截面为0.05平方毫米至10平方毫米)导线； 这种连接用于通信设备和采用类似技术的电子设备中。 为了在规定的环境条件下获得稳定的电气连接，除了试验程序外，本标准还规定了从工业使用实际出发的一些经验数据资料。
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