GB/T 19922-2005
硅片局部平整度非接触式标准测试方法

Standard test methods for measuring site flatness on silicon wafers by noncontact scanning

GBT19922-2005, GB19922-2005


标准号
GB/T 19922-2005
别名
GBT19922-2005, GB19922-2005
发布
2005年
发布单位
国家质检总局
当前最新
GB/T 19922-2005
 
 
引用标准
ASTM F1530-94 GB/T 14264
适用范围
本标准规定了用电容位移传感法测定硅片表面局部平整度的方法。 本标准适用非接触、非破坏性地测量干燥、净洁的半导体硅片表面的局部平整度。适用于直径100 mm及以上、厚度250μm及以上的腐蚀、抛光及外延硅片。

GB/T 19922-2005相似标准


推荐

倒计时2天!2024 SEMICON CHINA 盛会即将开启

相关应用:薄膜/厚膜台阶;蚀刻深度量测;光阻/光刻胶台阶;柔性薄膜;表面粗糙度/平整度表征;表面曲率和轮廓分析;薄膜的2D stress量测;表面结构分析;表面的3D轮廓成像;缺陷表征和缺陷分析。 R50四探针电阻率测量仪Filmetrics R50 系列提供接触四点探针 (4PP) 和接触涡流 (EC)测量。最快 1 点/秒的速度映射导电膜的电阻率/电导率。...

优尼康UNICORN2022年终感恩回馈 | 多重福利等您领取!

非常快速的定位测试的点并测量膜层厚度,基本上所有的光滑的非金属薄膜均可测量。应用:半导体制造(光刻胶、氧化物/氮化物/SOI、晶圆背面研磨);LCD 液晶显示器(聚酰亚胺、ITO 透明导电膜);光学镀膜(硬涂层、抗反射层);MEMS 微机电系统(光刻胶、硅系膜层)。 R50四探针电阻率测量仪Filmetrics R50 系列提供接触四点探针 (4PP) 和接触涡流 (EC)测量。...

美国filmetrics薄膜测厚仪技术原理

接触薄膜测厚仪:射线,涡流,超声波,红外等注:我们所能见到的包装材料实验室厚度测试标准,包括国家标淮,国际、美国、日本、欧洲标准等均指定采用机械测厚中的面接触测厚的方式,同时该方法也被作为薄膜,铝箔,纸张等材料的仲裁方法。接触设备filmetrics薄膜测厚仪应用范围采用机械接触测量方式,严格符合标准要求,有效保证了测试的规范性和准确性。...

2023 SEMICON CHINA即将开展,优尼康邀您相聚上海

相关应用:薄膜/厚膜台阶;蚀刻深度量测;光阻/光刻胶台阶;柔性薄膜;表面粗糙度/平整度表征;表面曲率和轮廓分析;薄膜的2D stress量测;表面结构分析;表面的3D轮廓成像;缺陷表征和缺陷分析。 R50四探针电阻率测量仪Filmetrics R50 系列提供接触四点探针 (4PP) 和接触涡流 (EC)测量。1 点/秒的速度映射导电膜的电阻率/电导率。...


GB/T 19922-2005 中可能用到的仪器设备


谁引用了GB/T 19922-2005 更多引用





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号