JEDEC JESD22A113E-2006
可靠性试验之前不密闭表面安装设备的预调节

Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing


 

 

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标准号
JEDEC JESD22A113E-2006
发布
2006年
发布单位
(美国)固态技术协会,隶属EIA
 
 
适用范围
表面贴装器件 (SMD) 的典型用途包括在电路板组装过程中使 SMD 经受高温，这与封装中的湿气相结合会导致内部封装损坏，从而导致可靠性问题。 SMD 封装的预处理用于在可靠性测试之前模拟电路板组装对潮湿封装的影响。这样可以通过电路板组装模拟对可交付产品进行组件级别的可靠性测试。在预处理期间，测试样品在可靠性测试之前要经过温度循环（可选）、干烤、湿气浸泡、回流焊模拟、助焊剂、冲洗、干燥和电气测试。

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