IPC J-STD-026-1999
倒装芯片应用的半导体设计标准IPC/EIA J-STD-026

Semiconductor Design Standard for Flip Chip Applications IPC/EIA J-STD-026

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标准号

IPC J-STD-026-1999

发布

1999年

发布单位

美国电子电路和电子互连行业协会

 

 

适用范围

该标准涉及半导体芯片设计。它适用于利用标准基板、材料、组装和测试方法以及已建立的半导体制造和凸点工艺的应用。

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