纯度,铜箔或电镀 修订版D 不是强制性中国国家标准,您可以免费下载预览页
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使用铜箔作为集流体,沉积的锂有许多裂纹和粗糙的表面。锂含量增加会带来大量枝晶锂、多孔锂和死锂,这是由于锂沉积不均匀造成的。与此形成鲜明对比的是,沉积在Bi/Cu集流体上的Li的表面形态更加平坦和致密。即使在电镀了4 mAh cm-2的容量后,表面仍然非常光滑,没有出现多孔或枝晶锂(图3c)。...
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