玻璃转变温度及由TMA的Z轴热膨胀系数 修订本C 1994年12月, 您可以免费下载预览页
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Tg 前后的热膨胀系数(CTE),如下图1 是PCB 板样品Z 方向的TMA 测试结果。...
2.3 基材热膨胀性能确认使用静态热机械分析仪(TMA)按照“IPC-TM-6502.4.24玻璃化转变温度和Z轴热膨胀系数(TMA法)”对故障板的热膨胀性能进行分析,结果如图4所示:图4 故障板的热膨胀性能测试结果如图4所示,故障板的Tg值约为110℃,属于普通Tg材料;在Tg点之前,其热膨胀系数为47.49ppm/℃;在Tg点之后,其热膨胀系数为277.20 ppm/℃。...
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