IEC 60664-3:2003
低压系统内设备的绝缘配合.第3部分:防污染用铸封或压模涂层的使用

Insulation coordination for equipment within low-voltage systems - Part 3: Use of coating, potting or moulding for protection against pollution

被代替

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标准号

IEC 60664-3:2003

发布

2003年

中文版

GB/T 16935.3-2005 (等同采用的中文版本)

发布单位

国际电工委员会

替代标准

IEC 60664-3:2010

当前最新

IEC 60664-3:2016 RLV

 

 

被代替标准

IEC 109/24/FDIS:2002 IEC 60664-3:1992

适用范围

适用于通过使用涂层、灌封或模制来防止污染的组件，从而可以减少第 1 部分或第 5 部分中所述的电气间隙和爬电距离。本标准描述了以下要求和测试程序：

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