23高性能无机非金属矿物填充材料化工、医药24环保型、高稳定摩擦材料汽车25汽车尾气处理材料汽车26高纯石墨航空航天、新能源汽车27高纯石英粉体石英玻璃加工、石英坩埚其他材料序号材料名称应用领域1新型电接触贵金属材料电子信息2电子浆料航空、航天、电子信息、光伏太阳能3形状记忆合金及智能材料高端装备4稀有金属涂层材料国防军工、高端装备零部件表面强化5高纯钴靶集成电路6超高纯NiPt合金靶材集成电路7铜和铜合金靶集成电路...
日前,国家标准委决定对《无焊连接 第7部分:弹性夹连接 一般要求、试验方法和实用指南》等220项拟立项推荐性国家标准项目公开征求意见,征求意见截止时间为2021年6月1日。社会各界人士可登录全国标准信息公共服务平台的拟立项标准公示网页http://std.samr.gov.cn/gb/gbSuggestionPlan?bId=2601,查询项目信息和反馈意见建议。...
三种集成电路的比较:第三章 微电子封装技术与失效1、微电子封装的分级:• 零级封装:通过互连技术将芯片焊区与各级封装的焊区连接起来;• 一级封装(器件级封装):将一个或多个IC芯片用适宜的材料封装起来,并使芯片的焊区与封装的外引脚用引线键合(WB)、载带自动焊(TAB)和倒装焊(FC)连接起来,使之成为有功能的器件或组件,包括单芯片组件SCM和多芯片组件MCM两大类• 二级封装(板极封装):将一级微电子封装产品和无源元件一同安装到印制板或其他基板上...
日前,国家标准委决定对《无焊连接 第7部分:弹性夹连接 一般要求、试验方法和实用指南》等220项拟立项推荐性国家标准项目公开征求意见,征求意见截止时间为2021年6月1日。社会各界人士可登录全国标准信息公共服务平台的拟立项标准公示网页http://std.samr.gov.cn/gb/gbSuggestionPlan?bId=2601,查询项目信息和反馈意见建议。...
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