GB/T 17473.7-2008
微电子技术用贵金属浆料测试方法.可焊性、耐焊性测定

Test method of precious metals pastes used for microelectronics.Determination of solderability and solderelaching resistance

GBT17473.7-2008, GB17473.7-2008

2022-10

标准号
GB/T 17473.7-2008
别名
GBT17473.7-2008, GB17473.7-2008
发布
2008年
发布单位
国家质检总局
替代标准
GB/T 17473.7-2022
当前最新
GB/T 17473.7-2022
 
 
被代替标准
GB/T 17473.7-1998
适用范围
本部分规定了微电子技术用贵金属可焊浆料的可焊性、耐焊性测定方法。 本部分适用于微电子技术用贵金属可焊浆料的可焊性、耐焊性测定。

GB/T 17473.7-2008相似标准


推荐

重点新材料首批次应用示范指导目录2017版出炉 看看哪些新材料入选

23高性能无机非金属矿物填充材料化工、医药24环保型、高稳定摩擦材料汽车25汽车尾气处理材料汽车26高纯石墨航空航天、新能源汽车27高纯石英粉体石英玻璃加工、石英坩埚其他材料序号材料名称应用领域1新型电接触贵金属材料电子信息2电子浆料航空、航天、电子信息、光伏太阳能3形状记忆合金及智能材料高端装备4稀有金属涂层材料国防军工、高端装备零部件表面强化5高纯钴靶集成电路6超高纯NiPt合金靶材集成电路7铜和铜合金靶集成电路...

这些检验检测相关国家标准拟立项

日前,国家标准委决定对《无连接 第7部分:弹性夹连接 一般要求、试验方法和实用指南》等220项拟立项推荐国家标准项目公开征求意见,征求意见截止时间为2021年6月1日。社会各界人士登录全国标准信息公共服务平台的拟立项标准公示网页http://std.samr.gov.cn/gb/gbSuggestionPlan?bId=2601,查询项目信息和反馈意见建议。...

半导体元器件失效分析

三种集成电路的比较:第三章 微电子封装技术与失效1、微电子封装的分级:• 零级封装:通过互连技术将芯片区与各级封装的区连接起来;• 一级封装(器件级封装):将一个或多个IC芯片适宜的材料封装起来,并使芯片的区与封装的外引脚引线键合(WB)、载带自动(TAB)和倒装(FC)连接起来,使之成为有功能的器件或组件,包括单芯片组件SCM和多芯片组件MCM两大类• 二级封装(板极封装):将一级微电子封装产品和无源元件一同安装到印制板或其他基板上...

220项推荐国家标准项目公开征求意见

日前,国家标准委决定对《无连接 第7部分:弹性夹连接 一般要求、试验方法和实用指南》等220项拟立项推荐国家标准项目公开征求意见,征求意见截止时间为2021年6月1日。社会各界人士登录全国标准信息公共服务平台的拟立项标准公示网页http://std.samr.gov.cn/gb/gbSuggestionPlan?bId=2601,查询项目信息和反馈意见建议。...


GB/T 17473.7-2008系列标准


GB/T 17473.7-2008 中可能用到的仪器设备


谁引用了GB/T 17473.7-2008 更多引用





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号