②QJ 3172—2003第5.1.1.1条规定:元器件应处于电路板两焊盘中间,片式元器件不应重叠或侧立安放,也不应桥接在其他元器件(如导线引出端或其他正确安装的元器件)的空隙上。③QJ 165B—2014第5.4.3.1条重申元器件表面安装应符合QJ 3086的要求。...
在设备的制造过程中同样可引起元器件的快速温度变化。温度变化的次数和幅度以及时间间隔都是很重要的。 GJB 150.-2009军用装备实验室环境试验方法第5部分:温度冲击试验3.2应用3.2.1正常环境本试验适用于可能会在空气温度发生急剧变化的地方使用的装备。本试验仅用来评价温度急剧变化对装备的外表面、安装在外表面的零部件、或装在靠近外表面的内部零部件的影响。...
温度变化原因有很多,相关标准里面都有提及:GB/T 2423.22-2012 环境试验 第2部分 试验N:温度变化3 温度变化的现场条件电子设备和元器件中发生温度变化的情况很普遍。当设备未通电时,其内部零件要比其外表面上的零件经受的温度变化慢。...
经常能听到说温度冲击的速率大于20度/min,30度/min,50度/分钟,甚至更快。温度变化原因有很多,相关标准里面都有提及:GB/T 2423.22-2012 环境试验 第2部分 试验N:温度变化3 温度变化的现场条件电子设备和元器件中发生温度变化的情况很普遍。当设备未通电时,其内部零件要比其外表面上的零件经受的温度变化慢。...
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