在生产光电单元时,乙硅烷常用于沉积多晶硅薄膜。66. drive-in:推阱,指运用高温过程使杂质在硅片中分布扩散。67. dry etch:干刻,指采用反应气体或电离气体除去硅片某一层次中未受保护区域的混合了物理腐蚀及化学腐蚀的工艺过程。68. effective layer thickness:有效层厚,指在外延片制造中,载流子密度在规定范围内的硅锭前端的深度。69....
杂质的扩散浓度取决于与温度有关的扩散系数D的大小和扩散时间的长短。硅集成电路工艺中,往往采用硼作为P型杂质,磷作为N型杂质。它们固溶度高,均10 20 cm –3。除此之外,还使用砷和锑等系数小的杂质,这对于不希望产生杂质再分布的场合是有效的。杂质扩散层的基本特性参数是方块电阻RF和结果Xj。RF可用四探针测量法。...
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