EN 60749-16-2003
半导体器件.机械和气候试验方法.第16部分:粒子碰撞噪声探测(PIND)IEC 60749-16-2003

Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 16: Particle impact noise detection (PIND)


 

 

非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 EN 60749-16-2003 前三页,或者稍后再访问。

如果您需要购买此标准的全文,请联系:

点击下载后,生成下载文件时间比较长,请耐心等待......

 

标准号
EN 60749-16-2003
发布日期
2003年04月01日
实施日期
废止日期
发布单位
IX-CENELEC

EN 60749-16-2003系列标准

EN 60749-1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第1部分:总则 IEC 60749-1-2002;替代EN 60749:1999+A1+A2-2001 EN 60749-10-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分:机械振动[替代:EN 60749 CENELEC] EN 60749-11-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分:温度的急速变化.双液电镀槽法 IEC 60749-11-2002;部分替代 EN 60749:1999+A1-2000+A2-2001 EN 60749-12-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第12部分:振动,可变频率 部分替代BS EN 60749-12-2002+A1-2000+A2-2001 EN 60749-13-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第13部分:盐性环境 IEC 60749-13-2002;部分替代 EN 60749:1999+A1-2000 和 A2-2001 EN 60749-14-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第14部分:终端装置的坚固性(引线牢固性)IEC 60749-14-2003 EN 60749-15-2010 半导体器件.机械和气候试验方法.第15部分:通孔安装器件的耐钎焊温度 EN 60749-17-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第17部分:中子辐照 IEC 60749-17-2003 EN 60749-18-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第18部分:电离辐射(总剂量) IEC 60749-18-2002 EN 60749-19-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:模剪切强度试验 IEC 60749-19-2003;包含勘误表2003年6月 EN 60749-9-2017 EN 60749-2-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第2部分:低气压 IEC 60749-2-2002;部分替代 EN 60749:1999+A1-2000+A2-2001 EN 60749-20-1-2009 EN 60749-20-2009 半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:塑料密封的SMDs抗湿气和钎焊热的综合影响 EN 60749-21-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性 EN 60749-22-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘结强度 IEC 60749-22-2002 EN 60749-23-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温操作寿命 IEC 60749-23-2004 EN 60749-24-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第24部分:加速抗湿性.无偏HAST IEC 60749-24-2004 EN 60749-25-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第25部分:温度循环 IEC 60749-25-2003 EN 60749-26-2014 EN 60749-27-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电(ESD)灵敏度测试.机器模型(MM)IEC 60749-27-2006 EN 60749-28-2017 EN 60749-29-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第29部分:闭锁试验 EN 60749-3-2017 EN 60749-30-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验之前不气密的表面安装器件的预调试 IEC 60749-30-2005 EN 60749-31-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第31部分:塑料密封器件的易燃性(内部引起的)IEC 60749-31-2002 EN 60749-32-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部引起的)IEC 60749-32-2002 EN 60749-33-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第33部分:加速抗湿.无偏压热器 IEC 60749-33-2004 EN 60749-34-2010 半导体器件.机械和气候试验方法.第34部分:动力循环 EN 60749-35-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第35部分:塑封电子器件的声学显微检测方法 EN 60749-36-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第36部分:稳态加速 IEC 60749-36-2003 EN 60749-37-2008 半导体器件.机械和气候试验方法.第37部分:使用加速计的板级跌落试验方法 EN 60749-38-2008 半导体器件.机械和气候试验方法.第38部分:带存储器的半导体器件用软错误试验法 EN 60749-39-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体元器件用有机材料湿气扩散率和水溶率的测试 IEC 60749-39-2006 EN 60749-4-2017 EN 60749-40-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第40部分:使用应变仪的板级跌落试验方法 EN 60749-42-2014 EN 60749-43-2017 EN 60749-44-2016 EN 60749-5-2017 EN 60749-6-2017 EN 60749-7-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第7部分:其他残余气体的分析和内部含水量测量 EN 60749-8-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封 IEC 60749-8-2002+勘误表-2003 EN 60749-9-2017




Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号