DIN EN 60749-20-1-2009
半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:对水分和焊接热综合效应敏感的表面安装设备的处理,包装,标签和运输(IEC 60749-20-1:2009),德文版本EN 60749-20

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20-1:2009); German version EN 60749-20-

 

 

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标准号
DIN EN 60749-20-1-2009
发布日期
2009年10月
实施日期
2009年10月01日
废止日期
无
中国标准分类号
L40
国际标准分类号
31.080.01
发布单位
DE-DIN
引用标准
IEC 60749-20 IEC 60749-30

DIN EN 60749-20-1-2009系列标准

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DIN EN 60749-20-1-2009 中可能用到的仪器设备

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