GB/T 6620-2009
硅片翘曲度非接触式测试方法
Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning
说明：
- 此图仅显示与当前标准最近的5级引用；
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- 箭头终点方向的标准引用了起点方向的标准。
- 标准号
- GB/T 6620-2009
- 发布日期
- 2009年10月30日
- 实施日期
- 2010年06月01日
- 废止日期
- 无
- 中国标准分类号
- H82
- 国际标准分类号
- 29.045
- 发布单位
- CN-GB
- 引用标准
- GB/T 2828.1 GB/T 6618 GB/T 14264
- 被代替标准
- GB/T 6620-1995
- 适用范围
- 本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片翘曲度的非接触式测试方法。 本标准适用于测量直径大于50mm,厚度大于180μm的圆形硅片。本标准也适用于测量其他半导体圆片的翘曲度。本测试方法的目的是用于来料验收或过程控制。本测试方法也适用于监视器件加工过程中硅片翘曲度的热化学效应。