GB/T 6620-2009
硅片翘曲度非接触式测试方法

Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning


标准号
GB/T 6620-2009
发布日期
2009-10-30
实施日期
2010-06-01
废止日期
中国标准分类号
H82
国际标准分类号
29.045
发布单位
CN-GB
引用标准
GB/T 2828.1 GB/T 6618 GB/T 14264
被代替标准
GB/T 6620-1995
适用范围
本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片翘曲度的非接触式测试方法。 本标准适用于测量直径大于50mm,厚度大于180μm的圆形硅片。本标准也适用于测量其他半导体圆片的翘曲度。本测试方法的目的是用于来料验收或过程控制。本测试方法也适用于监视器件加工过程中硅片翘曲度的热化学效应。

GB/T 6620-2009 中可能用到的仪器设备


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