DIN EN 60068-2-58:2005
环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装设备(SMD)的可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法

Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:2004); German version EN 60068-2-58:2004 + Corrigendum 2


标准号
DIN EN 60068-2-58:2005
发布
2005年
发布单位
德国标准化学会
替代标准
DIN EN 60068-2-58:2016
DIN EN 60068-2-58 E:2011-07
当前最新
DIN EN 60068-2-58:2016
 
 
被代替标准
DIN 45598:2001 DIN EN 60068-2-58:1999
适用范围
IEC 60068 的这一部分概述了适用于安装在基板上的表面安装器件 (SMD) 的测试 Td。本标准提供了含铅 (Pb) 焊锡合金和无铅焊锡合金的标准程序。本标准提供了测定无铅焊料合金的可焊性和耐热性的标准程序。

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