IEC 60749-30:2005
半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验之前不气密的表面安装器件的预调试

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing


 

 

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标准号
IEC 60749-30:2005
发布
2005年
发布单位
国际电工委员会
替代标准
IEC 60749-30:2011
当前最新
IEC 60749-30:2020 RLV
 
 
被代替标准
IEC 47/1790/FDIS:2004 IEC/PAS 62182:2000
适用范围
建立标准程序，用于在可靠性测试之前确定非密封表面贴装器件 (SMD) 的预处理。该测试方法定义了代表典型的非密封固态 SMD 的预处理流程。

IEC 60749-30:2005相似标准

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