NF C96-022-30-2005
半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验之前不气密的表面安装器件的预调试

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30 : preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing.

 

 

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标准号
NF C96-022-30-2005
发布日期
2005年06月01日
实施日期
2005年06月05日
废止日期
无
中国标准分类号
L40
国际标准分类号
31.080.01
发布单位
法国标准化协会

NF C96-022-30-2005系列标准

NF C96-022-1-2003 半导体装置.机械和气候试验方法.第1部分:总则 NF C96-022-10-2002 半导体装置.机械和气候试验方法.第10部分: 机械冲击 NF C96-022-11-2002 半导体装置.机械和气候试验方法.第11部分: 温度的急速变化.双液电镀槽法 NF C96-022-12-2002 半导体装置.机械和气候试验方法.第12部分:可变频率振动 NF C96-022-13-2002 半导体装置.机械和气候试验方法.第13部分: 盐雾环境试验 NF C96-022-14-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第14部分:终端的坚固性(铅完整性) NF C96-022-15-2011 半导体器件.机械和环境测试方法.第15部分:引脚插入式封装设备的耐钎焊温度. NF C96-022-16-2003 半导体装置.机械和气候试验方法.第16部分:微粒碰撞噪声检测(PIND) NF C96-022-17-2003 半导体装置.机械和气候试验方法.第17部分:中子辐照 NF C96-022-18-2003 半导体装置.机械和气候试验方法.第18部分:电离辐射(总剂量) NF C96-022-19-2003 半导体装置.机械和气候试验方法.第19部分:抗剪强度试验 NF C96-022-19/A1-2011 半导体装置抗机械及气候影响性能的测试方法.第19部分:晶片抗切强度. NF C96-022-2-2002 半导体装置.机械和气候试验方法.第2部分:低气压 NF C96-022-20-1-2009 半导体装置.机械和环境试验方法.第20-1部分:对水分和焊接热综合效应敏感的表面安装设备的处理,包装,标识和装运 NF C96-022-20-2010 半导体装置.机械和气候试验方法.第20部分:SMDs塑料囊状物抗湿气和焊接热的综合影响 NF C96-022-21-2012 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第21部分: 可焊性. NF C96-022-22-2003 半导体装置.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度 NF C96-022-23-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温操作寿命 NF C96-022-23/A1-2012 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第23部分: 高温工作寿命. NF C96-022-24-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第24部分:加速抗湿.无偏HAST NF C96-022-25-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第25部分:温度循环 NF C96-022-26-2006 半导体装置.机械和气候试验方法.第26部分:静电放电(ESD)灵敏度测试.人体模型(HBM) NF C96-022-27-2006 半导体装置.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电(ESD)灵敏度测试.机器模型(MM) NF C96-022-27/A1-2013 半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电(ESD)敏感度检验.机器模型(MM) NF C96-022-29-2012 半导体器件. 机械和气候试验方法. 第29部分: 闭锁试验. NF C96-022-3-2002 半导体装置.机械和气候试验方法.第3部分:表部目视检查 NF C96-022-30-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验之前不气密的表面安装器件的预调试 NF C96-022-30/A1-2011 半导体设备.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验前对非密封表面安装器件的预处理 NF C96-022-31-2003 半导体装置.机械和气候试验方法.第31部分:塑料密封装置的易燃性(内部引起的) NF C96-022-32-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料封装器件的易燃性(外部引起) NF C96-022-32/A1-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部感应). NF C96-022-33-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第33部分:加速抗湿.无偏压热器 NF C96-022-34-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第34部分:能量循环. NF C96-022-35-2006 半导体装置.机械和气候试验方法.第35部分:用于塑封电子元件的声学显微方法 NF C96-022-36-2003 半导体装置.机械和气候试验方法.第36部分:稳态加速 NF C96-022-37-2008 半导体装置.机械和气候试验方法.第37部分:使用加速计的板级跌落试验方法 NF C96-022-38-2008 半导体装置.机械和气候试验方法.第38部分:带存储的半导体装置用软错误试验 NF C96-022-39-2006 半导体装置.机械和气候试验方法.第39部分:测量用于半导体元件的有机材料的湿气扩散性和水溶解性 NF C96-022-4-2002 半导体装置.机械和气候试验方法.第4部分:湿热、稳态、高加速应力试验 NF C96-022-40-2012 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第40部分: 使用应变仪的板级跌落试验方法. NF C96-022-42-2015 NF C96-022-5-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第5部分:稳态温度湿度偏差寿命试验 NF C96-022-6-2002 半导体装置.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存 NF C96-022-7-2012 半导体装置.机械和气候试验方法.第7部分:内部水分含量的测量和其他残余气体的分析 NF C96-022-8-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封 NF C96-022-9-2002 半导体装置.机械和气候试验方法.第9部分:标记的永久性


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