然而LED封装用有机硅材料对透明性和催化活性都有很高的要求,目前有文献表明,Karstedt催化剂和Speier催化剂由于采用了四甲基四乙烯基环四硅氧烷、四甲基二乙烯基二硅氧烷、甲基乙烯基苯基环聚硅氧烷或异丙醇溶液作为配位溶剂,增加了与有机硅树脂的相容性,提高了综合性能,已经成为目前有机硅封装材料最常用的合成催化剂。...
二甲基硅油广泛用作脱模剂,具有优良的耐高低温性能、电绝缘性能、憎水性、防潮性和化学稳定性。一般需配成很稀的溶液或乳液使用。用于脱模剂的聚硅氧烷还可以是聚甲基苯基硅氧烷、含羟基和硅醇基的硅油、含乙氧基硅油等。某些特殊液态硅氧烷(有机硅树脂)能够在模具表面聚合成固态薄膜,可配制“半永久性”脱模剂,一次施用可连续许多次生产循环而无需涂脱模剂,提高了生产效率。...
联苯结构的引入,耐热性和耐湿性能都有较大的改善,有利于应用于电子封装材料领域。02含硅环氧树脂电子封装领域的另一个研究热点是引入有机硅链段,该研究既可以提高耐热性,又能增强环氧固化后的韧性,并且含硅聚合物具有良好的阻燃特性,含硅基团的低表面能致使其迁移到树脂表面,形成耐热保护层,从而避免聚合物发生进一步的热降解。...
聚硅氧烷的分子式如图1所示。聚硅氧烷是以硅-氧(Si-O)键为基本键型连成的链状结构,硅原子主要连接甲基。由于分子间作用力小,分子呈螺旋砖状结构,甲基朝外排列自由旋转,使得硅橡胶具有良好的耐温性、耐候性、电绝缘性和化学稳定性。 ...
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