GB/T 29507-2013
硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法
Test method for measuring flatness,thickness and total thickness variation on silicon wafers.Automated non-contact scanning
GBT29507-2013, GB29507-2013
- 标准号
- GB/T 29507-2013
- 别名
- GBT29507-2013, GB29507-2013
- 发布
- 2013年
- 发布单位
- 国家质检总局
- 当前最新
- GB/T 29507-2013
- 引用标准
- GB/T 14264
- 适用范围
- 本标准规定了直径不小于50 mm,厚度不小于100 μm的切割、研磨、腐蚀、抛光、外延或其他表面状态的硅片平整度、厚度及总厚度变化的测试、本标准为非破坏性、无接触的自动扫描测试方法,适用于洁净、干燥硅片的平整度和厚度测试,且不受硅片的厚度变化、表面状态和硅片形状的影响、
GB/T 29507-2013相似标准
推荐
倒计时2天！2024 SEMICON CHINA 盛会即将开启
相关应用：材料折射率消光系数测试；硅片自然氧化层厚度测试；光刻胶光学常数测试;半导体后段封装硅上金属厚度测量FS-1 多波长椭偏仪Film Sense FS-1多波长椭偏仪采用寿命长 LED 光源和非移动式部件椭偏探测器，可在操作简单的紧凑型椭偏仪中实现可靠地薄膜测量。相关应用：二氧化硅和氮化物，高介电和低介电材料，非晶和多晶材料，硅薄膜，光刻胶。...
优尼康UNICORN2022年终感恩回馈 | 多重福利等您领取！
相关应用：硅片掺杂;金属层厚度测试;晶圆片电阻率测试Profilm 3D 白光干涉光学轮廓仪Profilm3D 使用最先进的垂直干涉扫描 (WLI) 与高精度的相位干涉 (PSI) 技术。以前所未有的价格实现次纳米级的表面形貌研究。...
软塑包装材料厚度的测试方法
目前，包装材料厚度的测试方法有接触式测厚与非接触式测厚之分，两者的区别是前者可以对所接触的软塑包装材料施加一定的压力，而后者因未接触到材料故而无法施加压力。...
实验室检验检测设备--测厚仪
当被测物体移动时,其表面上光斑相对成像物镜的位置发生改变,相应地其像点在光敏器件上的位置也要发生变化,进而可计算出被测物体的实际移动距离。纸张薄膜测厚仪:纸张薄膜测厚仪采用机械接触式测量方式,严格符合标准要求,有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。...