GB/T 29507-2013
硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法

Test method for measuring flatness,thickness and total thickness variation on silicon wafers.Automated non-contact scanning


标准号
GB/T 29507-2013
发布日期
2013-05-09
实施日期
2014-02-01
废止日期
中国标准分类号
H80
国际标准分类号
29.045
发布单位
CN-GB
引用标准
GB/T 14264
适用范围
本标准规定了直径不小于50 mm,厚度不小于100 μm的切割、研磨、腐蚀、抛光、外延或其他表面状态的硅片平整度、厚度及总厚度变化的测试、本标准为非破坏性、无接触的自动扫描测试方法,适用于洁净、干燥硅片的平整度和厚度测试,且不受硅片的厚度变化、表面状态和硅片形状的影响、

GB/T 29507-2013 中可能用到的仪器设备


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