GB/T 29508-2013
300mm 硅单晶切割片和磨削片

300 mm monocrystalline silicon as cut slices and grinded slices


标准号
GB/T 29508-2013
发布日期
2013-05-09
实施日期
2014-02-01
废止日期
中国标准分类号
H82
国际标准分类号
29.045
发布单位
CN-GB
引用标准
GB/T 1550 GB/T 1551 GB/T 1554 GB/T 1555 GB/T 1557 GB/T 1558 GB/T 2828.1 GB/T 6616 GB/T 6624 GB/T 11073 GB/T 13388 GB/T 14140 GB/T 14264 GB/T 26067 GB/T 29504 GB/T 29507 YS/T 26 SEMI MF 1390
代替标准
ABNT NBR 14519-2011
适用范围
本标准规定了直径300 mm、p型、<100>晶向、电阻率0.5Ω·cm~20Ω·cm的硅单晶切割片和磨削片(简称硅片)产品的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。本标准适用于直径300 mm直拉单晶经切割、磨削制备的圆形硅片,产品将进一步加工成抛光片,用于制作集成电路IC用线宽90 nm技术需求的衬底片。

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